第一章 芯片相關概念介紹
1.1 芯片的概念
1.1.1 芯片的定義
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 集成電路行業概述
1.1.4 芯片及相關概念辨析
1.1.5 芯片制程工藝的概念
1.2 芯片常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 芯片制作過程
1.3.1 晶圓制作
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 離子注入
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
第二章 2023-2025年中國芯片行業發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟運行
2.1.2 對外經濟分析
2.1.3 對外經濟分析
2.1.4 工業運行情況
2.1.5 宏觀經濟展望
2.2 政策環境
2.2.1 半導體扶持政策
2.2.2 國外芯片扶持政策
2.2.3 芯片行業政策匯總
2.2.4 進口稅收支持政策
2.2.5 行業政策影響分析
2.2.6 十四五行業政策展望
2.3 產業環境
2.3.1 全球半導體市場規模
2.3.2 全球半導體資本開支
2.3.3 全球半導體產品結構
2.3.4 全球半導體競爭格局
2.3.5 中國半導體市場規模
2.3.6 中國半導體驅動因素
2.3.7 國外半導體經驗借鑒
2.3.8 半導體產業發展展望
2.4 技術環境
2.4.1 芯片科技發展基本特征
2.4.2 芯片相關技術專利規模
2.4.3 芯片相關技術專利權人
2.4.4 芯片相關專利分布情況
2.4.5 芯片關鍵技術研發進展
2.4.6 后摩爾時代顛覆性技術
2.4.7 芯片技術發展方向分析
第三章 2023-2025年中國芯片行業及產業鏈發展分析
3.1 芯片及相關產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 集成電路產業鏈分析
3.1.3 芯片產業鏈結構分析
3.1.4 芯片產業鏈環節特點
3.1.5 芯片產業鏈發展意義
3.1.6 芯片產業鏈發展現狀
3.1.7 芯片產業鏈重點企業
3.1.8 芯片產業鏈企業布局
3.1.9 芯片產業鏈國產替代
3.1.10 產業鏈現代化發展對策
3.2 中國芯片產業發展現狀
3.2.1 中國芯片發展歷程
3.2.2 芯片行業特點概述
3.2.3 芯片產業發展意義
3.2.4 芯片企業數量分析
3.2.5 芯片企業運營狀況
3.2.6 芯片國產化率分析
3.2.7 芯片產業發展模式
3.2.8 芯片安全問題分析
3.2.9 芯片安全治理對策
3.3 集成電路市場運行狀況
3.3.1 全球集成電路市場規模
3.3.2 全球集成電路發展格局
3.3.3 中國集成電路發展歷程
3.3.4 中國集成電路市場規模
3.3.5 中國集成電路產量狀況
3.3.6 中國集成電路進出口量
3.3.7 集成電路行業融資規模
3.4 中國芯片行業區域格局分析
3.4.1 芯片產業城市格局
3.4.2 江蘇芯片產業發展
3.4.3 廣東芯片產業發展
3.4.4 上海芯片產業發展
3.4.5 北京芯片產業發展
3.4.6 陜西芯片產業發展
3.4.7 浙江芯片產業發展
3.4.8 安徽芯片產業發展
3.4.9 福建芯片產業發展
3.4.10 湖北芯片產業發展
3.5 中國芯片產業發展困境分析
3.5.1 國內外產業差距
3.5.2 芯片供應短缺
3.5.3 過度依賴進口
3.5.4 技術短板問題
3.5.5 人才短缺問題
3.5.6 市場發展不足
3.6 中國芯片產業應對策略分析
3.6.1 政策發展建議
3.6.2 突破壟斷策略
3.6.3 化解供給不足
3.6.4 加強自主創新
3.6.5 加大資源投入
3.6.6 人才培養策略
3.6.7 總體發展建議
第四章 2023-2025年中國芯片行業細分產品分析
4.1 邏輯芯片
4.2 存儲芯片
4.2.1 存儲芯片產業鏈
4.2.2 存儲芯片需求背景
4.2.3 全球存儲芯片規模
4.2.4 中國存儲芯片規模
4.2.5 存儲芯片市場結構
4.2.6 NAND Flash市場
4.2.7 DRAM市場分析
4.3 微處理器
4.3.1 微處理器產業鏈
4.3.2 微處理器市場規模
4.3.3 微處理器銷售價格
4.3.4 微處理器應用前景
4.4 模擬芯片
4.4.1 全球模擬芯片規模
4.4.2 全球模擬芯片結構
4.4.3 全球模擬芯片格局
4.4.4 中國模擬芯片規模
4.4.5 國產模擬芯片廠商
4.4.6 模擬芯片國產化加快
4.4.7 模擬芯片發展趨勢
4.5 CPU芯片
4.5.1 CPU芯片發展概況
4.5.2 全球CPU需求規模
4.5.3 全球CPU競爭格局
4.5.4 中國CPU發展歷程
4.5.5 中國CPU供需狀況
4.5.6 國產CPU競爭格局
4.5.7 國產CPU面臨挑戰
4.5.8 CPU產業發展策略
4.5.9 中國CPU發展預測
4.6 其他細分產品
4.6.1 GPU芯片
4.6.2 FPGA芯片
4.6.3 ASIC芯片
第五章 2023-2025年芯片上游——半導體材料市場分析
5.1 半導體材料行業發展綜述
5.1.1 半導體材料主要類型
5.1.2 全球半導體材料規模
5.1.3 全球半導體材料占比
5.1.4 全球半導體材料結構
5.1.5 半導體材料區域分布
5.1.6 中國半導體材料規模
5.1.7 半導體材料競爭格局
5.2 半導體硅片行業發展態勢
5.2.1 半導體硅片主要類型
5.2.2 半導體硅片產能狀況
5.2.3 半導體硅片出貨規模
5.2.4 半導體硅片市場規模
5.2.5 半導體硅片產品結構
5.2.6 半導體硅片競爭格局
5.2.7 半導體硅片發展機遇
5.2.8 半導體硅片發展建議
5.3 光刻膠行業發展現狀分析
5.3.1 光刻膠產業鏈
5.3.2 光刻膠主要類型
5.3.3 光刻膠發展政策
5.3.4 光刻膠市場規模
5.3.5 光刻膠細分市場
5.3.6 光刻膠競爭格局
5.3.7 光刻膠發展機遇
5.3.8 光刻膠行業壁壘
5.4 其他晶圓制造材料發展狀況
5.4.1 靶材
5.4.2 拋光材料
5.4.3 電子特氣
第六章 2023-2025年芯片上游——半導體設備市場分析
6.1 半導體設備行業市場運行分析
6.1.1 半導體設備投資占比
6.1.2 全球半導體設備規模
6.1.3 全球半導體設備競爭
6.1.4 中國半導體設備規模
6.1.5 國產半導體設備發展
6.1.6 硅片制造核心設備分析
6.2 集成電路制造設備發展現狀
6.2.1 集成電路制造設備分類
6.2.2 集成電路制造設備特點
6.2.3 集成電路制造設備規模
6.2.4 集成電路制造設備廠商
6.2.5 集成電路制造設備國產化
6.3 光刻機
6.3.1 光刻機產業鏈
6.3.2 光刻機市場規模
6.3.3 光刻機產品結構
6.3.4 光刻機競爭格局
6.3.5 光刻機重點企業
6.3.6 國產光刻機技術
6.4 芯片刻蝕設備
6.4.1 芯片刻蝕工藝流程
6.4.2 刻蝕設備市場規模
6.4.3 刻蝕設備競爭格局
6.4.4 刻蝕設備發展趨勢
6.5 薄膜沉積設備
6.5.1 薄膜沉積技術基本介紹
6.5.2 薄膜沉積設備主要類型
6.5.3 薄膜沉積設備市場規模
6.5.4 薄膜沉積設備產品結構
6.5.5 薄膜沉積設備競爭格局
6.5.6 薄膜沉積設備發展趨勢
6.6 其他半導體制造核心設備基本介紹
6.6.1 去膠設備
6.6.2 熱處理設備
6.6.3 薄膜生長設備
6.6.4 清洗設備
6.6.5 離子注入設備
6.6.6 涂膠顯影設備
第七章 2023-2025年芯片中游——芯片設計發展分析
7.1 2023-2025年中國芯片設計市場運行分析
7.1.1 芯片設計工藝流程
7.1.2 芯片設計運作模式
7.1.3 芯片設計市場規模
7.1.4 芯片設計細分市場
7.1.5 芯片設計企業數量
7.1.6 芯片設計區域競爭
7.2 半導體IP行業
7.2.1 半導體IP行業地位
7.2.2 半導體IP商業模式
7.2.3 全球半導體IP市場
7.2.4 全球半導體IP競爭
7.2.5 中國半導體IP規模
7.2.6 國內半導體IP廠商
7.2.7 半導體IP營收模式
7.2.8 半導體IP行業壁壘
7.2.9 半導體IP應用前景
7.3 電子設計自動化（EDA）行業
7.3.1 EDA產業鏈分析
7.3.2 EDA行業發展歷程
7.3.3 全球EDA市場規模
7.3.4 全球EDA競爭格局
7.3.5 中國EDA市場規模
7.3.6 國內EDA競爭格局
7.3.7 主要EDA企業對比
7.3.8 EDA主要應用場景
7.3.9 EDA企業商業模式
7.3.10 EDA技術演變路徑
7.3.11 EDA行業進入壁壘
7.3.12 EDA行業發展機遇
7.3.13 EDA行業面臨挑戰
7.4 集成電路布圖設計行業
7.4.1 布圖設計相關概念
7.4.2 布圖設計專利數量
7.4.3 行業法律保護困境
7.4.4 行業法律保護建議
第八章 2023-2025年芯片中游——芯片制造解析
8.1 2023-2025年芯片制造產業發展綜述
8.1.1 芯片制造工藝流程
8.1.2 芯片制造市場規模
8.1.3 芯片制造主要企業
8.1.4 中國芯片制造水平
8.1.5 芯片制程技術對比
8.1.6 芯片制造工藝進展
8.2 晶圓制造產業發展現狀
8.2.1 晶圓制造基本內涵
8.2.2 晶圓制造相關檢測
8.2.3 全球硅晶圓出貨量
8.2.4 全球晶圓產能狀況
8.2.5 全球晶圓制造規模
8.2.6 中國圓晶制造規模
8.2.7 中國晶圓制造企業
8.2.8 晶圓制造成本結構
8.2.9 晶圓制造發展前景
8.3 8英寸晶圓制造產業分析
8.3.1 8英寸晶圓產業鏈
8.3.2 8英寸晶圓產能狀況
8.3.3 8英寸晶圓供給問題
8.3.4 8英寸晶圓廠建設成本
8.3.5 8英寸晶圓發展預測
8.4 晶圓代工產業發展格局
8.4.1 全球晶圓代工規模
8.4.2 全球晶圓代工格局
8.4.3 全球晶圓代工產能
8.4.4 中國晶圓代工規模
8.4.5 中國晶圓代工水平
8.5 中國芯片制造產業發展機遇與挑戰
8.5.1 芯片制造面臨挑戰
8.5.2 芯片制造機會分析
8.5.3 芯片制造國產化路徑
第九章 2023-2025年芯片中游——芯片封測行業分析
9.1 中國芯片封測市場運行狀況
9.1.1 芯片封測基本概念
9.1.2 芯片封測工藝流程
9.1.3 芯片封測發展現狀
9.1.4 芯片封測市場規模
9.1.5 芯片封測競爭格局
9.1.6 芯片封測企業排名
9.1.7 芯片封測企業經營
9.1.8 芯片測封重點企業
9.2 芯片封裝技術發展水平分析
9.2.1 芯片封裝技術演變
9.2.2 先進封裝技術核心
9.2.3 先進封裝技術歷程
9.2.4 先進封裝技術類型
9.2.5 企業封裝技術進展
9.2.6 先進封裝技術前沿
9.2.7 先進封裝技術方向
9.2.8 先進封裝發展問題
9.3 芯片封裝測試相關設備介紹
9.3.1 測試設備產業鏈
9.3.2 前道量檢測設備
9.3.3 后道測試設備
9.3.4 芯片封裝設備
9.3.5 成品檢測設備
第十章 2023-2025年芯片下游——應用領域發展分析
10.1 汽車芯片
10.1.1 汽車芯片產業鏈
10.1.2 汽車芯片基本概述
10.1.3 汽車芯片發展歷程
10.1.4 全球汽車芯片規模
10.1.5 中國汽車芯片規模
10.1.6 汽車芯片IGBT分析
10.1.7 汽車芯片企業分析
10.1.8 MCU汽車應用分析
10.1.9 MCU芯片市場規模
10.2 人工智能芯片
10.2.1 AI芯片發展現狀分析
10.2.2 全球AI芯片市場規模
10.2.3 中國AI芯片市場規模
10.2.4 AI芯片產業區域分布
10.2.5 AI芯片產業鏈全景分析
10.2.6 AI芯片行業投融資情況
10.2.7 AI芯片產業發展問題
10.2.8 AI芯片產業發展建議
10.3 消費電子芯片
10.3.1 消費電子市場運行
10.3.2 消費電子芯片價格
10.3.3 手機芯片出貨規模
10.3.4 家電芯片市場分析
10.3.5 家電企業芯片分析
10.3.6 電源管理芯片市場
10.3.7 LED芯片市場分析
10.4 通信行業芯片
10.4.1 射頻前端芯片規模
10.4.2 射頻前端芯片應用
10.4.3 射頻前端技術趨勢
10.4.4 WiFi芯片市場分析
10.4.5 5G芯片發展現狀
10.4.6 5G芯片市場規模
10.5 導航芯片
10.5.1 導航芯片基本概述
10.5.2 國外導航芯片歷程
10.5.3 北斗導航芯片概述
10.5.4 導航芯片重點企業
10.5.5 導航芯片主流產品
10.5.6 導航芯片面臨挑戰
10.5.7 導航芯片技術方向
第十一章 2021-2024年中國芯片產業鏈重點企業經營分析
11.1 臺灣積體電路制造公司
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 企業研發投入
11.1.3 2022年企業經營狀況分析
11.1.4 2023年企業經營狀況分析
11.1.5 2024年企業經營狀況分析
11.2 中芯國際集成電路制造有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 芯片業務現狀
11.2.3 企業研發投入
11.2.4 經營效益分析
11.2.5 業務經營分析
11.2.6 財務狀況分析
11.2.7 核心競爭力分析
11.2.8 公司發展戰略
11.2.9 未來前景展望
11.3 紫光國芯微電子股份有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 芯片業務現狀
11.3.3 經營效益分析
11.3.4 業務經營分析
11.3.5 財務狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 未來前景展望
11.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 芯片業務現狀
11.4.3 經營效益分析
11.4.4 業務經營分析
11.4.5 財務狀況分析
11.4.6 核心競爭力分析
11.4.7 公司發展戰略
11.5 北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 主要業務產品
11.5.3 經營效益分析
11.5.4 業務經營分析
11.5.5 財務狀況分析
11.5.6 核心競爭力分析
11.5.7 公司發展戰略
11.5.8 未來前景展望
11.6 龍芯中科技術股份有限公司
11.6.1 企業發展概況
11.6.2 芯片業務狀況
11.6.3 經營效益分析
11.6.4 業務經營分析
11.6.5 財務狀況分析
11.6.6 核心競爭力分析
11.6.7 公司發展戰略
11.6.8 未來前景展望
11.7 江蘇長電科技股份有限公司
11.7.1 企業發展概況
11.7.2 芯片業務狀況
11.7.3 經營效益分析
11.7.4 業務經營分析
11.7.5 財務狀況分析
11.7.6 核心競爭力分析
11.7.7 公司發展戰略
11.7.8 未來前景展望
第十二章 中國芯片產業鏈投資分析
12.1 中國芯片行業投融資狀況
12.1.1 市場融資規模
12.1.2 融資輪次分布
12.1.3 融資地域分布
12.1.4 融資賽道分析
12.1.5 投資機構分析
12.1.6 行業投資建議
12.2 中國大基金融資狀況分析
12.2.1 基金投資周期分析
12.2.2 基金投資情況分析
12.2.3 基金減持情況分析
12.2.4 基金投資策略分析
12.2.5 基金投資風險分析
12.2.6 基金未來規劃方向
12.3 中國芯片行業并購分析
12.3.1 全球產業并購現狀
12.3.2 全球產業并購規模
12.3.3 國內產業并購特點
12.3.4 企業并購動態分析
12.3.5 產業并購策略分析
12.3.6 市場并購趨勢分析
12.4 中國芯片產業鏈投融資分析
12.4.1 芯片產業鏈投資邏輯
12.4.2 芯片產業鏈下游熱點
12.4.3 芯片設計領域融資動態
12.4.4 芯片制備領域融資動態
12.4.5 芯片封測領域融資動態
12.5 中國芯片產業鏈投資風險及建議
12.5.1 芯片行業投資壁壘
12.5.2 宏觀經濟運行風險
12.5.3 芯片貿易政策風險
12.5.4 芯片貿易合作風險
12.5.5 芯片技術研發風險
12.5.6 環保相關風險分析
12.5.7 芯片產業鏈投資策略
第十三章 2025-2031年中國芯片行業產業鏈發展前景及趨勢分析
13.1 中國芯片產業發展前景展望
13.1.1 芯片產業發展機遇
13.1.2 芯片產業發展前景
13.1.3 芯片國產替代空間
13.1.4 芯片領域發展熱點
13.1.5 芯片技術研發方向
13.2 中國芯片產業鏈領域前景展望
13.2.1 芯片產業鏈協同發展
13.2.2 芯片材料發展前景
13.2.3 芯片設計發展展望
13.2.4 芯片制造發展前景
13.2.5 芯片封測發展前景
13.3 中國集成電路產業發展趨勢分析
13.3.1 集成電路產業發展前景
13.3.2 集成電路產業發展方向
13.3.3 集成電路產業發展機遇
13.3.4 集成電路發展趨勢特征
13.4 2025-2031年中國芯片行業預測分析
13.4.1 2025-2031年中國芯片行業影響因素分析
13.4.2 2025-2031年中國集成電路產業銷售額預測

圖表目錄
圖表1 2018-2024年國內生產總值及其增長速度
圖表2 2018-2024年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表3 2024年GDP初步核算數據
圖表4 2018-2024年貨物進出口總額
圖表5 2024年貨物進出口總額及其增長速度
圖表6 2024年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表7 2024年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表8 2024年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表9 2018-2024年全部工業增加值及其增長速度
圖表10 2024年主要工業產品產量及其增長速度
圖表11 2023-2025年規模以上工業增加值同比增速
圖表12 2024年全國規模以上工業生產主要數據
圖表13 三代半導體材料對比
圖表14 2021、2024年國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀
圖表15 2021、2024年國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀-續
圖表16 《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標
圖表17 “十四五”以來集成電路行業重點規劃解讀
圖表18 三代半導體材料對比
圖表19 2017-2024年全球半導體市場規模及預測
圖表20 2019-2024年全球半導體廠商資本開支情況
圖表21 2020-2024年全球半導體銷售結構占比情況
圖表22 2021-2024年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表23 2017-2024年中國半導體市場規模情況
圖表24 日本半導體產業發展歷史
圖表25 韓國半導體發展歷程
圖表26 中國集成電路領域專利技術布局及國外權利人主類專利占比
圖表27 2024年中國集成電路領域頭部20家專利權人分布
圖表28 2024年度中國集成電路專利的省市分布
圖表29 芯片封裝技術發展路徑
圖表30 半導體產業鏈
圖表31 半導體行業三大細分周期
圖表32 集成電路產業鏈
圖表33 芯片的產業鏈結構
圖表34 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表35 中國半導體行業競爭者入場進程
圖表36 中國集成電路產業鏈重點企業布局
圖表37 中國芯片行業面臨的突破點
圖表38 芯片產業鏈國產替代情況
圖表39 芯片供應鏈國產替代機會
圖表40 2016-2024年中國芯片企業注冊數量
圖表41 芯片產業生態系統的演進
圖表42 2017-2026年全球集成電路市場銷售規模及增速
圖表43 全球集成電路發展格局
圖表44 中國集成電路發展歷程
圖表45 2017-2024年中國集成電路產業銷售額及增速
圖表46 2021-2024年中國集成電路產量趨勢圖
圖表47 2024年全國集成電路產量數據
圖表48 2024年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表49 2024年全國集成電路產量數據
圖表50 2024年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表51 2024年全國集成電路產量數據
圖表52 2024年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表53 2024年集成電路產量集中程度示意圖
圖表54 2021-2024年中國集成電路進出口總額
圖表55 2021-2024年中國集成電路進出口結構
圖表56 2021-2024年中國集成電路貿易逆差規模
圖表57 2021-2024年中國集成電路進口區域分布
圖表58 2021-2024年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表59 2024年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表60 2024年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表61 2021-2024年中國集成電路出口區域分布
圖表62 2021-2024年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表63 2024年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表64 2024年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表65 2021-2024年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表66 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表67 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表68 2021-2024年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表69 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表70 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表71 2017-2024年中國國內集成電路投融資情況
圖表72 2020-2024年上海市集成電路各環節銷售收入變化趨勢
圖表73 2014-2024年北京市芯片產業重點政策
圖表74 2025年北京市集成電路產業發展目標解讀
圖表75 北京市集成電路產業發展規劃解讀
圖表76 2013-2024年武漢市集成電路產業重點政策
圖表77 集成電路產業鏈各環節企業人才需求占比情況
圖表78 邏輯芯片的主要公司
圖表79 存儲芯片產業鏈
圖表80 2018和2025年中國新增數據量統計及預測
圖表81 服務器對存儲器的應用需求
圖表82 2002-2024年全球存儲市場規模與集成電路市場規模
圖表83 2017-2024年中國存儲芯片市場規模
圖表84 2024年全球存儲芯片市場結構
圖表85 全球存儲行業競爭玩家圖譜
圖表86 NAND Flash基本結構情況
圖表87 NAND Flash產品分類
圖表88 2024年全球NAND Flash各廠商市場份額
圖表89 NAND Flash主要廠商制程進展對比
圖表90 2017-2024年NAND Flash市場規模
圖表91 DRAM產品分類情況
圖表92 2024年全球DRAM各廠商市場份額
圖表93 DRAM主要廠商制程進展對比
圖表94 2017-2024年全球DRAM市場規模
圖表95 微處理器產業鏈
圖表96 2019-2026年全球微處理器市場規模及預測
圖表97 2018-2024年全球微處理器平均銷售價格
圖表98 2019-2025年全球模擬芯片市場規模
圖表99 2024年全球模擬芯片細分市場規模
圖表100 2024年全球模擬芯片細分市場占比
圖表101 2024年全球模擬芯片下游應用市場占比
圖表102 2024年全球模擬芯片生產企業市場份額占比
圖表103 2017-2024年中國模擬芯片市場規模及預測
圖表104 國產模擬芯片公司細分領域布局
圖表105 模擬芯片細分產品類型
圖表106 2017-2024年國內主要模擬芯片廠商營收增速
圖表107 2018-2024年國內主要模擬芯片廠商毛利率
圖表108 2024年國內主要模擬芯片廠商研發費用及費用率
圖表109 中央處理器（CPU）架構分類及相關國內企業
圖表110 2016-2024年全球桌面出貨量規模
圖表111 2016-2024年全球服務器出貨量規模
圖表112 2022全球CPU芯片行業專利申請數量TOP10申請人
圖表113 2010-2024年全球CPU芯片專利申請人申請數量走勢
圖表114 中國CPU行業發展歷程
圖表115 2024年中國CPU芯片供給
圖表116 2024年中國CPU芯片市場需求
圖表117 中國CPU芯片市場四大生態陣營
圖表118 中國CPU芯片行業發展趨勢
圖表119 全球獨立GPU市場份額及出貨量
圖表120 2024年全球FPGA市場競爭格局
圖表121 2021中國FPGA市場競爭格局
圖表122 2027年全球ASIC芯片市場規模預測
圖表123 半導體材料分類
圖表124 2016-2024年全球半導體材料市場規模統計及增長情況
圖表125 2024年全球半導體材料產品占比
圖表126 2024年全球半導體材料行業產品結構分布情況
圖表127 2024年全球主要國家/地區半導體材料區域分布
圖表128 2017-2024年中國半導體材料市場規模
圖表129 中國半導體材料產業鏈公司及競爭格局
圖表130 2018、2024年中國與全球半導體硅片產能及增速
圖表131 2019-2022中國半導體硅片占全球比例
圖表132 2017-2024年全球半導體硅片出貨面積
圖表133 2015-2024年全球半導體硅片市場規模
圖表134 2024年全球不同半導體硅片市占率
圖表135 2024年全球硅片市場競爭格局
圖表136 全球光刻膠產業鏈圖譜
圖表137 國內光刻膠產業鏈布局情況
圖表138 光刻膠分類
圖表139 中國光刻膠行業政策匯總
圖表140 2016-2024年全球半導體光刻膠市場規模
圖表141 2015-2024年中國半導體光刻膠市場規模
圖表142 光刻膠國產化現狀
圖表143 半導體光刻膠類型及應用制程
圖表144 Arf光刻膠應用的制程
圖表145 KrF光刻膠應用的制程
圖表146 2024年全球高端半導體光刻膠市場競爭格局
圖表147 各國光刻膠布局情況
圖表148 2024年全球半導體光刻膠種類市場競爭格局
圖表149 濺射靶材下游應用結構
圖表150 全球濺射靶材競爭格局
圖表151 CMP工藝耗材占比
圖表152 全球拋光液市場競爭格局
圖表153 全球拋光墊市場競爭格局
圖表154 2017-2025年全球電子氣體市場規模
圖表155 2017-2025年中國電子特種氣體市場規模
圖表156 全球半導體用電子氣體市場份額
圖表157 中國半導體用電子氣體市場份額
圖表158 國內主要電子特氣上市企業情況
圖表159 晶圓加工設備投資占比
圖表160 2016-2024年全球半導體設備市場規模及增長率
圖表161 2024年全球前十大半導體設備企業營收情況
圖表162 2017-2024年中國半導體設備市場規模及增長率
圖表163 2024年中國半導體設備國產化占比情況
圖表164 硅片制造相關設備主要生產商
圖表165 集成電路制造領域典型資本開支結構
圖表166 集成電路前道芯片制造工藝流程
圖表167 2019-2025年全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模
圖表168 國產集成電路制造設備國產化進程
圖表169 芯片晶圓加工流程
圖表170 光刻機產業鏈
圖表171 2018-2024年中國光刻膠市場規模趨勢圖
圖表172 2024年中國光刻膠生產結構占比情況
圖表173 全球光刻機主要生產企業
圖表174 2024年全球光刻機市場競爭格局
圖表175 中國光刻設備領先企業技術布局狀況
圖表176 集成電路前道芯片制造工藝刻蝕流程
圖表177 CMOS IC芯片所運用的刻蝕工藝
圖表178 濕法刻蝕與干法刻蝕工藝比較
圖表179 電感耦合等離子體產生及反應腔示意圖
圖表180 不同制程中刻蝕工藝的步驟數示意圖
圖表181 2019-2025年全球集成電路制造刻蝕設備市場規模
圖表182 全球干法刻蝕設備市場競爭格局
圖表183 全球刻蝕設備主要生產企業
圖表184 中國刻蝕設備領先企業技術布局狀況
圖表185 不同線寬刻蝕次數
圖表186 半導體設備國產化率
圖表187 2017-2025年全球半導體薄膜沉積設備市場規模
圖表188 半導體設備中薄膜沉積設備投資占比情況
圖表189 各類薄膜沉積設備占比
圖表190 國內薄膜沉積領域競爭廠商
圖表191 不同制程邏輯芯片產線薄膜沉積設備需求量
圖表192 2D NAND與3D NAND結構簡圖
圖表193 集成電路前道芯片制造工藝去膠流程
圖表194 等離子體刻蝕和去膠示意圖
圖表195 遠程等離子體去膠設備
圖表196 2019-2025年全球集成電路制造干法去膠設備市場規模
圖表197 集成電路前道芯片制造工藝熱處理流程
圖表198 熱退火修復促進晶格重組示意圖
圖表199 尖峰退火技術溫度控制示意圖
圖表200 2019-2025年全球熱處理設備市場規模
圖表201 全球清洗設備主要生產企業
圖表202 中國半導體清洗設備領先企業技術布局狀況
圖表203 全球離子注入設備生產企業
圖表204 光刻工藝流程
圖表205 全球涂膠顯影設備生產企業
圖表206 芯片設計和生產流程圖
圖表207 芯片設計運作模式
圖表208 芯片設計產業運作模式代表企業
圖表209 2017-2024年中國集成電路設計行業銷售額
圖表210 2017-2024年中國集成電路設計企業數量統計
圖表211 2024年中國集成電路設計行業各區域銷售占比情況
圖表212 2024年中國集成電路設計行業銷售規模TOP10城市統計
圖表213 各類別IP核的主要功能
圖表214 不同工藝節點下的芯片所集成的硬件IP的數量（平均值）
圖表215 2022-2032年全球半導體IP市場價值
圖表216 2024年全球半導體IP廠商TOP10
圖表217 2018-2025年中國半導體IP市場規模及預測
圖表218 半導體IP廠商
圖表219 中國半導體IP企業產品類別
圖表220 半導體IP廠商營收模式及海內外部分企業營收結構對比
圖表221 2022半導體IP海內外部分企業營收結構對比
圖表222 EDA市場價值分析
圖表223 EDA產業鏈結構
圖表224 EDA行業發展歷程
圖表225 2012-2024年全球EDA市場規模及增長情況
圖表226 全球EDA行業發展格局
圖表227 2016-2024年中國EDA市場規模及增速
圖表228 2024年中國EDA行業競爭梯隊
圖表229 EDA三巨頭與國產EDA主要玩家全方位對比
圖表230 后摩爾時代集成電路技術演進路徑
圖表231 EDA技術進步與芯片設計成本關系
圖表232 2018-2024年我國集成電路布圖設計登記申請量及增速
圖表233 2018-2024年我國集成電路布圖設計發證量及增速
圖表234 半導體芯片制造工藝流程
圖表235 2024年全球芯片制造市場規模
圖表236 芯片企業先進制程工藝對比
圖表237 晶圓產業鏈全景圖
圖表238 晶圓制造過程中的質量控制檢測項目
圖表239 晶圓制造過程中的質量控制檢測項目
圖表240 2012-2024年全球半導體硅晶圓總營收
圖表241 2020及2024年全球IC晶圓產能領導者
圖表242 2017-2024年中國晶圓制造市場規模
圖表243 晶圓制造資本開支占比
圖表244 晶圓產業鏈
圖表245 2018-2025年全球8英寸晶圓廠產能和晶圓廠數量
圖表246 2016-2024年全球晶圓代工廠規模
圖表247 2024年全球前五大純晶圓代工企業市場份額占比
圖表248 2024年全球前十大代工廠商晶圓產能情況一覽
圖表249 2016-2024年中國大陸晶圓代工行業市場規模
圖表250 2015-2024年全球主要晶圓代工企業制程量產進度
圖表251 2024年中國集成電路產業結構占比統計
圖表252 芯片封裝測試流程
圖表253 2011-2024年中國集成電路封裝測試行業市場規模
圖表254 國內集成電路封裝測試企業類別
圖表255 2024年中國本土封測代工企業前十名情況
圖表256 2014-2024年中國本土封測代工企業營業總收入統計
圖表257 2020-2024年京元電子月度營收
圖表258 2018-2024年國內各封測公司固定資產占總資產比重變化
圖表259 2016-2024年長電科技歸母凈利潤及同比增長率
圖表260 2016-2024年通富微電利潤率變化情況
圖表261 2016-2024年華天科技利潤率變化情況
圖表262 2016-2024年甬矽電子利潤率變化情況
圖表263 封裝外型圖示
圖表264 封裝方式發展歷程圖
圖表265 封裝形式發展階段細分
圖表266 Bumping工藝示意圖
圖表267 重布線層技術示意圖
圖表268 硅中介層技術示意圖
圖表269 硅通孔技術示意圖
圖表270 先進封裝技術的發展趨勢圖
圖表271 傳統封裝與晶圓級別封裝對比
圖表272 3DIC與2.5D封裝對比
圖表273 系統級封裝示意圖
圖表274 Chiplet封裝示意圖
圖表275 長電科技封裝項目
圖表276 華天科技封裝技術項目
圖表277 富通微電封裝技術項目
圖表278 Amkor封裝解決方案
圖表279 芯片良率與芯片面積的關系
圖表280 芯片成本隨工藝節點微縮遞增
圖表281 典型芯粒產品
圖表282 TSV基本結構示意圖
圖表283 臺積電CoWoS封裝技術路線
圖表284 賽靈思FPGA CoWoS封裝
圖表285 CEA-Leti96核處理器集成技術
圖表286 英特爾Foveros技術
圖表287 片外存儲從并排布局轉為三維堆疊
圖表288 HBM架構和封裝集成示意圖
圖表289 臺積電InFO SoW技術
圖表290 英偉達A100芯片與特斯拉Dojo訓練Tile主要性能指標對比
圖表291 英特爾EMIB互連技術
圖表292 鍵合技術的演進
圖表293 AMD3D芯粒技術
圖表294 臺積電SoIC-WoW混合鍵合技術
圖表295 先進封裝技術兩個發展方向
圖表296 半導體測試設備產業鏈
圖表297 2016-2024年中國半導體檢測設備市場規模及占半導體設備的比重
圖表298 前道測試設備分類
圖表299 芯片各環節測試的參數和主要的技術與設備
圖表300 檢測與量測設備示意圖
圖表301 檢測與量測主要應用
圖表302 檢測與量測工藝貫穿在芯片生產過程中使用次數
圖表303 2019-2024年全球與中國檢測與量測設備市場規模
圖表304 2021全球半導體設備市場規模占比
圖表305 2024年國內檢測與量測設備國產化率
圖表306 2021-2024年精測電子新簽訂單趨勢
圖表307 2019-2024年中科飛測在手訂單趨勢
圖表308 半導體設備國產化率提升路線
圖表309 后道測試設備具體流程
圖表310 測試機分類及具體應用
圖表311 2024年國內半導體測試機市場分布
圖表312 2024年國內分選機市場格局
圖表313 2024年全球探針臺市場格局
圖表314 封裝分類方法
圖表315 2016-2024年全球年芯片封裝市場規模情況
圖表316 成品測試示意圖
圖表317 成品測試主要項目
圖表318 2018-2029年全球測試分選機市場銷售額與增長率
圖表319 汽車芯片產業鏈結構
圖表320 中國車規級芯片細分領域及企業
圖表321 中國汽車芯片行業的發展歷程
圖表322 汽車三化對芯片的需求
圖表323 2019-2025年全球汽車芯片市場規模預測趨勢圖
圖表324 2020-2025年中國汽車芯片市場規模預測趨勢圖
圖表325 2021-2024年中國汽車芯片投融資情況
圖表326 IGBT電控系統成本占比
圖表327 全球汽車芯片市場份額占比情況
圖表328 2024年中國汽車芯片相關企業區域分布TOP10
圖表329 國產汽車ICU芯片企業發展情況
圖表330 MCU在新能源車中的作用
圖表331 MCU在新能源車中的應用數量
圖表332 不同位數MCU特性及主要用途
圖表333 2019-2025年全球車規級MCU市場規模預測
圖表334 2019-2025年全中國車規級MCU市場規模預測
圖表335 2016-2024年中國人工智能市場規模
圖表336 2020-2026年全球人工智能芯片市場規模及預測情況
圖表337 2017-2024年中國AI芯片市場規模
圖表338 人工智能芯片產業區域分布
圖表339 人工智能芯片產業鏈
圖表340 中國人工智能芯片產業鏈全圖
圖表341 2024年中國人工智能相關企業產業鏈分布
圖表342 2016-2024年中國AI芯片領域投融資情況
圖表343 2013-2026年全球電子消費品市場收入及預測
圖表344 2024年全球領先電子消費產品公司銷售額
圖表345 2013-2026年全球智能手機市場收入及預測
圖表346 2018-2024年全球浸入式技術消費細分市場收入及預測
圖表347 2021-2024年手機芯片廠商出貨量（AP）份額統計
圖表348 2020-2024年手機芯片市場份額排名趨勢
圖表349 2024年國內家電出貨量同比增速
圖表350 2017-2024年家電品類智能零售量滲透率
圖表351 2018-2024年必易微營業收入及增速
圖表352 2024年中穎電子營收結構
圖表353 2017-2024年晶豐明源經營現金流凈額
圖表354 2017-2024年四方光電經營現金流凈額
圖表355 2019-2024年中國電源管理芯片市場規模預測趨勢圖
圖表356 電源管理芯片下游應用市場占比情況
圖表357 2024年電源管理芯片行業部分企業毛利率情況
圖表358 2010-2024年電源管理芯片行業新增企業數量情況
圖表359 2013-2024年中國電源管理芯片行業投融資事件數量變化情況
圖表360 LED芯片產品分類介紹
圖表361 中國LED芯片產業鏈結構
圖表362 中國LED芯片產業鏈生態圖譜
圖表363 LED芯片發展周期
圖表364 2017-2024年中國LED芯片產能（以2英寸計）變化趨勢
圖表365 2014-2024年中國LED芯片產值規模及其增速變化趨勢
圖表366 2014-2024年中國LED芯片市場規模及其增速變化趨勢
圖表367 2017-2024年中國ED行業下游應用市場規模
圖表368 2014-2024年中國外延片價格（2英寸計）
圖表369 旗艦4G手機和5G手機射頻前端芯片平均使用量對比
圖表370 2017-2024年全球射頻前端芯片市場規模
圖表371 2017-2024年中國射頻前端芯片市場規模
圖表372 2018-2025年全球WiFi芯片市場份額預測
圖表373 2018-2025年全球WiFi芯片出貨量預測
圖表374 2018-2025年中國WiFi芯片市場份額預測
圖表375 2018-2025年中國WiFi芯片出貨量預測
圖表376 2024年智能手機WiFi芯片競爭格局
圖表377 高通WiFi芯片性能比較
圖表378 2014-2024年5G芯片相關專利申請授權趨勢圖
圖表379 2014-2024年5G芯片相關專利申請授權數量
圖表380 2024年通信模組芯片市場格局
圖表381 2019-2024年全球5G芯片市場規模
圖表382 國外不同時間段代表性導航芯片企業及產品發展趨勢
圖表383 我國北斗衛星導航芯片行業部分相關公司情況
圖表384 國際衛星導航芯片與中國北斗衛星導航芯片技術對比
圖表385 國內外部分衛星導航芯片企業
圖表386 2020-2024年臺積電綜合收益表
圖表387 2020-2024年臺積電收入分產品資料
圖表388 2020-2024年臺積電收入分地區資料
圖表389 2021-2024年臺積電綜合收益表
圖表390 2021-2024年臺積電收入分產品資料
圖表391 2021-2024年臺積電收入分地區資料
圖表392 2023-2025年臺積電綜合收益表
圖表393 2023-2025年臺積電收入分產品資料
圖表394 2023-2025年臺積電收入分地區資料
圖表395 2024年中芯國際公司獲得的知識產權列表
圖表396 2021-2024年中芯國際公司研發投入情況表
圖表397 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表398 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表399 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表400 2022中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
圖表401 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表402 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表403 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表404 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表405 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表406 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表407 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表408 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表409 2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表410 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表411 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表412 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表413 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表414 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表415 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表416 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表417 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表418 2024年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表419 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表420 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表421 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表422 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表423 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表424 華大九天公司EDA工具軟件產品情況
圖表425 2020-2024年北京華大九天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表426 2020-2024年北京華大九天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表427 2020-2024年北京華大九天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表428 2021-2024年北京華大九天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表429 2020-2024年北京華大九天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表430 2020-2024年北京華大九天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表431 2020-2024年北京華大九天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表432 2020-2024年北京華大九天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表433 2020-2024年北京華大九天科技股份有限公司運營能力指標
圖表434 2020-2024年龍芯中科技術股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表435 2020-2024年龍芯中科技術股份有限公司營業收入及增速
圖表436 2020-2024年龍芯中科技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表437 2024年龍芯中科技術股份有限公司主營業務分行業、產品
圖表438 2024年龍芯中科技術股份有限公司主營業務分地區、銷售模式
圖表439 2020-2024年龍芯中科技術股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表440 2020-2024年龍芯中科技術股份有限公司凈資產收益率
圖表441 2020-2024年龍芯中科技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表442 2020-2024年龍芯中科技術股份有限公司資產負債率水平
圖表443 2020-2024年龍芯中科技術股份有限公司運營能力指標
圖表444 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表445 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表446 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表447 2024年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表448 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表449 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表450 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表451 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表452 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表453 2010-2024年中國芯片半導體行業投融資數量及規模
圖表454 2010-2024年中國芯片半導體行業單筆事件融資平均金額
圖表455 2010-2024年中國芯片半導體行業投融資事件融資輪次分布
圖表456 2024年中國芯片半導體行業投融資事件地區分布TOP10
圖表457 2024年中國芯片半導體細分賽道投融資事件及規模
圖表458 2024年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件
圖表459 2024年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件（續）
圖表460 2024年中國芯片半導體行業活躍投資方
圖表461 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表462 2020年大基金二期投資企業匯總
圖表463 2024年大基金二期投資企業匯總
圖表464 2024年大基金二期投資企業匯總
圖表465 2024年大基金減持股回撤排行
圖表466 2024年十大半導體并購案
圖表467 2025-2031年中國集成電路產業銷售額預測