——綜述篇——
第1章：IC載板行業綜述及數據來源說明
1.1 IC載板行業界定
1.1.1 IC載板是芯片封裝的核心載體
1、半導體制造工藝流程
2、封裝的定義
3、封裝的功能
4、封裝的范圍（L0、L1、L2、L3）
5、IC載板（IC封裝載板/封裝基板）的定義
6、IC載板的作用
1.1.2 IC載板的術語&概念辨析
1、IC載板專業術語說明
2、IC載板相關概念辨析
（1）IC載板與HDI板
（2）IC載板與PCB板
1.1.3 國家統計標準中的IC載板（定義及行業歸屬）
1.2 IC載板行業分類
1.2.1 封裝工藝不同
1.2.2 絕緣材料不同
1.2.3 封裝方式不同
1.2.4 封裝材料不同
1.2.5 應用領域不同
1.3 本報告研究范圍界定說明
1.4 IC載板行業市場監管&標準體系
1.4.1 IC載板行業監管體系及機構職能（主管部門&行業協會&自律組織）
1.4.2 IC載板行業標準體系及建設進程（國家/地方/行業/團體/企業標準）
1.4.3 IC載板行業現行&即將實施標準匯總
1.4.4 IC載板行業重點標準及其影響解讀
1.5 本報告數據來源及統計標準說明
1.5.1 本報告權威數據來源
1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明
——現狀篇——
第2章：全球IC載板行業發展現狀及市場趨勢洞察
2.1 全球IC載板行業標準體系&技術進展
2.1.1 全球IC載板行業標準體系
2.1.2 全球IC載板行業技術進展
2.2 全球IC載板行業發展歷程&產品演進
2.2.1 全球IC載板行業發展歷程
2.2.2 全球IC載板產品演進示意圖
2.3 全球IC載板行業市場發展現狀及競爭
2.3.1 全球IC載板行業市場供需狀況
2.3.2 全球IC載板行業細分市場分析（產品/應用等）
2.3.3 全球IC載板企業兼并重組狀況
2.3.4 全球IC載板行業市場競爭格局
2.3.5 全球IC載板行業區域發展格局
2.3.6 重點區域：日本IC載板市場分析
2.4 全球IC載板行業市場規模體量及前景預判
2.4.1 全球IC載板行業市場規模體量
2.4.2 全球IC載板行業市場前景預測（未來5年預測）
2.4.3 全球IC載板行業發展趨勢洞悉
2.5 全球IC載板行業發展經驗總結和有益借鑒
第3章：中國IC載板行業發展現狀及市場痛點解析
3.1 中國IC載板行業發展歷程分析
3.2 中國IC載板行業技術進展研究
3.2.1 IC載板行業科研投入（力度及強度）
3.2.2 IC載板行業科研創新（專利與轉化）
3.2.3 IC載板行業關鍵技術（現狀與發展）
1、IC基板制作技術
2、微孔技術
3、圖形形成和鍍銅技術
4、阻焊工藝
5、表面處理技術
6、檢測能力和產品可靠性測試技術
3.2.4 IC載板行業技術路線（工藝與流程）
1、IC載板行業工藝類型/技術路線
（1）減除法
（2）全加成法
（3）半加成法
2、IC載板行業工藝/技術流程圖解
3、IC載板行業工藝/技術路線對比
3.3 中國IC載板行業對外貿易狀況
3.4 中國IC載板行業市場主體分析
3.4.1 IC載板行業市場主體類型（投資/經營/服務/中介主體）
3.4.2 IC載板行業企業入場方式（自建/并購/戰略合作等）
3.4.3 IC載板行業市場主體數量
3.4.4 IC載板注冊/在業/存續企業
3.5 中國IC載板行業招投標市場解讀
3.5.1 IC載板行業招投標信息匯總
3.5.2 IC載板行業招投標信息解讀
3.6 中國IC載板行業市場供給分析
3.6.1 IC載板行業產線布局及擴產計劃
3.6.2 IC載板行業市場供給水平（產量）
3.7 中國IC載板行業市場需求分析
3.7.1 IC載板終端用戶/行業概述
3.7.2 IC載板市場需求現狀分析（需求量）
3.7.3 IC載板市場供需平衡狀況（缺口仍較大）
3.7.4 IC載板市場行情走勢分析
3.8 中國IC載板行業市場規模體量
3.9 中國IC載板行業市場發展痛點
第4章：中國IC載板行業市場競爭及投資并購狀況
4.1 中國IC載板行業市場競爭布局狀況
4.1.1 中國IC載板行業競爭者入場進程
4.1.2 中國IC載板行業競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國IC載板行業競爭者戰略布局狀況
4.2 中國IC載板行業市場競爭格局分析
4.2.1 中國IC載板行業企業競爭集群分布
4.2.2 中國IC載板行業企業競爭格局分析
4.2.3 中國IC載板行業市場集中度分析
4.3 中國IC載板全球市場競爭力&國產化/國際化布局
4.4 中國IC載板行業波特五力模型分析
4.4.1 中國IC載板行業供應商的議價能力
4.4.2 中國IC載板行業消費者的議價能力
4.4.3 中國IC載板行業新進入者威脅
4.4.4 中國IC載板行業替代品威脅
4.4.5 中國IC載板行業現有企業競爭
4.4.6 中國IC載板行業競爭狀態總結
4.5 中國IC載板行業投融資&并購重組&上市情況
4.5.1 中國IC載板行業投融資狀況
1、中國IC載板行業投融資概述（資金來源及投融資主體）
2、中國IC載板行業投融資匯總
3、中國IC載板行業投融資規模
4、中國IC載板行業投融資解讀（熱門領域/融資輪次/對外投資等）
4、中國IC載板行業投融資趨勢
4.5.2 中國IC載板行業兼并與重組
1、中國IC載板行業兼并與重組匯總
2、中國IC載板行業兼并與重組方式
3、中國IC載板行業兼并與重組案例
4、中國IC載板行業兼并與重組趨勢
4.5.3 中國IC載板行業IPO動態（已上市、申請&被否情況）
第5章：中國IC載板產業鏈全景及配套產業發展
5.1 中國IC載板產業鏈——產業結構屬性分析
5.1.1 IC載板產業鏈結構梳理
5.1.2 IC載板產業鏈生態圖譜
5.1.3 IC載板產業鏈區域熱力圖
5.2 中國IC載板價值鏈——產業價值屬性分析
5.2.1 IC載板行業成本投入結構
5.2.2 IC載板行業價格傳導機制
5.2.3 IC載板行業價值鏈分析圖
5.3 中國IC載板基板材料（基材）市場分析
5.3.1 IC載板基板材料（基材）類型
1、硬質基板材料：BT樹脂、ABF材料、MIS
2、柔性基板材料：聚酰亞胺（PI）、PE
3、陶瓷基板材料：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料
5.3.2 中國IC載板基板材料（基材）市場現狀
5.3.3 中國IC載板基板材料（基材）發展趨勢
5.4 中國IC載板用電解銅箔市場分析
5.4.1 IC載板用電解銅箔概述
5.4.2 中國IC載板用電解銅箔市場現狀
5.4.3 中國IC載板用電解銅箔發展趨勢
5.5 中國IC載板化學品/耗材市場分析
5.5.1 IC載板化學品/耗材類型（干膜、油墨、蝕刻劑、顯影劑等）
5.5.2 中國IC載板化學品/耗材市場現狀
5.5.3 中國IC載板化學品/耗材需求趨勢
5.6 中國IC載板生產加工設備市場分析
5.6.1 中國IC載板生產加工設備類型（曝光、電鍍、蝕刻、真空壓膜等）
5.6.2 中國IC載板生產加工設備市場現狀
5.6.3 中國IC載板生產加工設備需求趨勢
5.7 配套產業布局對IC載板行業的影響總結
第6章：中國IC載板行業細分產品市場分析
6.1 中國IC載板行業細分市場概況
6.1.1 中國IC載板行業細分市場對比
6.1.2 中國IC載板行業細分市場結構
6.2 IC載板細分市場：ABF載板（硬質基板）
6.2.1 ABF載板概述
6.2.2 ABF載板市場簡析
6.2.3 ABF載板發展趨勢
6.3 IC載板細分市場：BT載板（硬質基板）
6.3.1 BT載板概述
6.3.2 BT載板市場簡析
6.3.3 BT載板發展趨勢
6.4 IC載板細分市場：柔性基板
6.4.1 柔性基板概述
6.4.2 柔性基板市場簡析
6.4.3 柔性基板發展趨勢
6.5 IC載板細分市場：陶瓷基板
6.5.1 陶瓷基板概述
6.5.2 陶瓷基板市場簡析
6.5.3 陶瓷基板發展趨勢
6.6 中國IC載板行業細分產品市場戰略地位分析
第7章：中國IC載板行業細分市場需求分析
7.1 IC載板應用場景擴展&市場領域分布
7.1.1 IC載板應用場景擴展（使用場景&需求場景/消費場景）
1、IC載板市場定位
2、IC載板應用場景
2、IC載板場景擴展
7.1.2 IC載板市場領域分布（應用領域&行業應用&TO B）
1、IC載板市場領域分布
2、IC載板市場滲透概況
7.2 中國IC載板細分應用市場分析：存儲芯片封裝基板（eMMC）
7.2.1 中國存儲芯片發展現狀
7.2.2 中國存儲芯片趨勢前景
7.2.3 存儲芯片封裝基板（eMMC）概述
7.2.4 中國存儲芯片封裝基板（eMMC）需求現狀分析
7.2.5 中國存儲芯片封裝基板（eMMC）市場潛力分析
7.3 中國IC載板細分應用市場分析：微機電系統封裝基板（MEMS）
7.3.1 中國MEMS發展現狀
7.3.2 中國MEMS趨勢前景
7.3.3 微機電系統封裝基板（MEMS）概述
7.3.4 中國微機電系統封裝基板（MEMS）需求現狀分析
7.3.5 中國微機電系統封裝基板（MEMS）市場潛力分析
7.4 中國IC載板細分應用市場分析：射頻模塊封裝基板（RF）
7.4.1 中國射頻模塊發展現狀
7.4.2 中國射頻模塊趨勢前景
7.4.3 射頻模塊封裝基板（RF）概述
7.4.4 中國射頻模塊封裝基板（RF）需求現狀分析
7.4.5 中國射頻模塊封裝基板（RF）市場潛力分析
7.5 中國IC載板細分應用市場分析：處理器芯片封裝基板
7.5.1 中國處理器芯片發展現狀
7.5.2 中國存處理器芯片趨勢前景
7.5.3 處理器芯片封裝基板概述
7.5.4 中國處理器芯片封裝基板需求現狀分析
7.5.5 中國處理器芯片封裝基板市場潛力分析
7.6 中國IC載板細分應用市場分析：高速通信封裝基板
7.6.1 中國高速通信封裝基板發展現狀
7.6.2 中國高速通信封裝基板趨勢前景
7.6.3 高速通信封裝基板概述
7.6.4 中國高速通信封裝基板需求現狀分析
7.6.5 中國高速通信封裝基板市場潛力分析
第8章：全球及中國IC載板企業布局案例解析
8.1 全球及中國IC載板主要企業布局梳理
8.2 全球IC載板主要企業布局案例分析（不分先后，可定制）
8.2.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局&發展現狀
4、企業IC載板業務銷售&在華布局
8.2.2 韓國三星電機（SAMSUNG）
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局&發展現狀
4、企業IC載板業務銷售&在華布局
8.3 中國IC載板主要企業布局案例分析（不分先后，可定制）
8.3.1 欣興電子股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.2 景碩科技股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.3 南亞電路板股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.4 日月光半導體制造股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.5 深南電路股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.6 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.7 珠海越亞半導體股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.8 深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.9 崇達技術股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
8.3.10 惠州中京電子科技股份有限公司
1、企業發展歷程&基本信息
2、企業業務架構&經營情況
3、企業IC載板業務布局詳情&生產力
4、企業IC載板業務布局比重&競爭力
5、企業IC載板業務布局規劃&新動向
6、企業IC載板業務布局戰略&優劣勢
——展望篇——
第9章：中國IC載板行業發展環境洞察&SWOT分析
9.1 中國IC載板行業經濟（Economy）環境分析
9.1.1 中國宏觀經濟發展現狀
9.1.2 中國宏觀經濟發展展望
9.1.3 中國IC載板行業發展與宏觀經濟相關性分析
9.2 中國IC載板行業社會（Society）環境分析
9.2.1 中國IC載板行業社會環境分析
9.2.2 社會環境對IC載板行業發展的影響總結
9.3 中國IC載板行業政策（Policy）環境分析
9.3.1 國家層面IC載板行業政策規劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
1、國家層面IC載板行業政策匯總及解讀
2、國家層面IC載板行業規劃匯總及解讀
9.3.2 31省市IC載板行業政策規劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
1、31省市IC載板行業政策規劃匯總
2、31省市IC載板行業發展目標解讀
9.3.3 國家重點規劃/政策對IC載板行業發展的影響
1、國家“十四五”規劃對IC載板行業發展的影響
2、《重點新材料首批次應用示范指導目錄》對IC載板行業發展的影響
9.3.4 政策環境對IC載板行業發展的影響總結
9.4 中國IC載板行業SWOT分析（優勢/劣勢/機會/威脅）
第10章：中國IC載板行業市場前景及發展趨勢分析
10.1 中國IC載板行業發展潛力評估
10.2 中國IC載板行業未來關鍵增長點分析
10.3 中國IC載板行業發展前景預測（未來5年數據預測）
10.4 中國IC載板行業發展趨勢預判（疫情影響等）
第11章：中國IC載板行業投資戰略規劃策略及建議
11.1 中國IC載板行業進入與退出壁壘
11.1.1 IC載板行業進入壁壘分析
11.1.2 IC載板行業退出壁壘分析
11.2 中國IC載板行業投資風險預警
11.3 中國IC載板行業投資機會分析
11.3.1 IC載板產業鏈薄弱環節投資機會
11.3.2 IC載板行業細分領域投資機會
11.3.3 IC載板行業區域市場投資機會
11.3.4 IC載板產業空白點投資機會
11.4 中國IC載板行業投資價值評估
11.5 中國IC載板行業投資策略與建議
圖表目錄
圖表1：IC載板專業術語說明
圖表2：IC載板相關概念辨析
圖表3：《國民經濟行業分類與代碼》中本報告研究行業歸屬
圖表4：IC載板的分類
圖表5：本報告研究范圍界定
圖表6：中國IC載板行業監管體系結構圖
圖表7：中國IC載板行業主管部門&行業協會&自律組織機構職能
圖表8：IC載板行業標準體系框架&建設進程（國家/地方/行業/團體/企業標準）
圖表9：中國IC載板行業現行&即將實施標準匯總
圖表10：中國IC載板行業重點標準及其影響解讀
圖表11：本報告權威數據資料來源匯總
圖表12：本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表13：全球IC載板行業標準體系&技術進展
圖表14：全球IC載板行業發展歷程&產品演進
圖表15：全球IC載板行業兼并重組狀況
圖表16：全球IC載板行業市場競爭格局
圖表17：全球IC載板行業市場發展現狀
圖表18：全球IC載板行業供需狀況
圖表19：全球IC載板行業細分市場分析
圖表20：全球IC載板企業兼并重組狀況
圖表21：全球IC載板行業市場競爭格局
圖表22：全球IC載板行業區域發展格局
圖表23：全球IC載板行業重點區域市場分析
圖表24：全球IC載板行業市場規模體量分析
圖表25：全球IC載板行業市場規模體量分析
圖表26：全球IC載板行業市場前景預測（未來5年預測）
圖表27：全球IC載板行業發展趨勢洞悉
圖表28：全球IC載板行業發展經驗總結和有益借鑒
圖表29：中國IC載板行業發展歷程
圖表30：IC載板行業科研投入狀況（研發力度及強度）
圖表31：IC載板行業科研投入（力度及強度）
圖表32：IC載板行業科研創新（專利與轉化）
圖表33：IC載板行業關鍵技術（現狀與發展）
圖表34：中國IC載板行業關鍵技術分析
圖表35：中國IC載板行業工藝類型/技術路線分析
圖表36：IC載板行業市場主體類型（投資/經營/服務/中介主體）
圖表37：IC載板行業企業入場方式（自建/并購/戰略合作等）
圖表38：IC載板行業市場主體數量
圖表39：IC載板注冊/在業/存續企業
圖表40：中國IC載板行業招投標市場解讀
圖表41：中國IC載板行業市場供給分析
圖表42：中國IC載板行業市場供給能力分析
圖表43：中國IC載板行業市場供給水平分析
圖表44：中國IC載板行業市場需求分析
圖表45：中國IC載板行業市場規模體量分析
圖表46：中國IC載板行業市場發展痛點分析
圖表47：中國IC載板行業競爭者入場進程
圖表48：中國IC載板行業競爭者區域分布熱力圖
圖表49：中國IC載板行業競爭者發展戰略布局狀況
圖表50：中國IC載板行業企業戰略集群狀況
圖表51：中國IC載板行業企業競爭格局分析
圖表52：中國IC載板行業企業競爭格局分析
圖表53：中國IC載板行業市場集中度分析
圖表54：中國IC載板全球市場競爭力&國產化/國際化布局
圖表55：中國IC載板行業供應商的議價能力
圖表56：中國IC載板行業消費者的議價能力
圖表57：中國IC載板行業新進入者威脅
圖表58：中國IC載板行業替代品威脅
圖表59：中國IC載板行業現有企業競爭
圖表60：中國IC載板行業競爭狀態總結
圖表61：中國IC載板行業資金來源
圖表62：中國IC載板行業投融資主體
圖表63：中國IC載板行業投融資匯總
圖表64：中國IC載板行業投融資規模
圖表65：中國IC載板行業投融資解讀
圖表66：中國IC載板行業兼并與重組匯總
圖表67：中國IC載板行業兼并與重組方式
圖表68：中國IC載板行業兼并與重組案例
圖表69：中國IC載板行業兼并與重組趨勢
圖表70：IC載板產業鏈結構梳理
圖表71：IC載板產業鏈生態圖譜
圖表72：IC載板產業鏈區域熱力圖
圖表73：IC載板行業成本投入結構分析
圖表74：IC載板行業價值鏈分析圖
圖表75：IC載板基板材料（基材）類型
圖表76：中國IC載板基板材料（基材）市場現狀
圖表77：中國IC載板基板材料（基材）發展趨勢
圖表78：IC載板用電解銅箔概述
圖表79：中國IC載板用電解銅箔市場現狀
圖表80：中國IC載板用電解銅箔發展趨勢
圖表81：IC載板化學品/耗材概述
圖表82：中國IC載板化學品/耗材市場現狀
圖表83：中國IC載板化學品/耗材發展趨勢
圖表84：中國IC載板行業細分市場結構
圖表85：中國ABF載板市場簡析
圖表86：中國BT載板市場簡析
圖表87：中國柔性基板市場簡析
圖表88：中國陶瓷基板市場簡析
圖表89：中國IC載板行業細分產品市場戰略地位分析
圖表90：IC載板應用場景擴展（使用場景、用戶場景、需求場景/消費場景）
圖表91：IC載板市場領域分布（應用領域&行業應用&TO B）
圖表92：中國存儲芯片發展現狀
圖表93：中國存儲芯片趨勢前景
圖表94：存儲芯片封裝基板（eMMC）概述
圖表95：中國存儲芯片封裝基板（eMMC）需求現狀分析
圖表96：中國存儲芯片封裝基板（eMMC）市場潛力分析
圖表97：中國MEMS發展現狀
圖表98：中國MEMS趨勢前景
圖表99：微機電系統封裝基板（MEMS）概述
圖表100：中國微機電系統封裝基板（MEMS）需求現狀分析
圖表101：中國微機電系統封裝基板（MEMS）市場潛力分析
圖表102：中國射頻模塊發展現狀
圖表103：中國射頻模塊趨勢前景
圖表104：射頻模塊封裝基板（RF）概述
圖表105：中國射頻模塊封裝基板（RF）需求現狀分析
圖表106：中國射頻模塊封裝基板（RF）市場潛力分析
圖表107：中國處理器芯片發展現狀
圖表108：中國處理器芯片趨勢前景
圖表109：處理器芯片封裝基板概述
圖表110：中國處理器芯片封裝基板需求現狀分析
圖表111：中國處理器芯片封裝基板市場潛力分析
圖表112：中國高速通信封裝基板發展現狀
圖表113：中國高速通信封裝基板趨勢前景
圖表114：高速通信封裝基板概述
圖表115：中國高速通信封裝基板需求現狀分析
圖表116：中國高速通信封裝基板市場潛力分析
圖表117：全球及中國IC載板主要企業布局梳理
圖表118：欣興電子股份有限公司發展歷程
圖表119：欣興電子股份有限公司基本信息表
圖表120：欣興電子股份有限公司股權穿透圖
略
