第1章：射頻芯片行業定義及產業鏈分析
1.1 射頻芯片定義及產品分類
1.1.1 射頻芯片定義
1.1.2 射頻芯片產品分類及主要功能
1.1.3 射頻模組及集成度
1.2 射頻芯片產業鏈結構圖
1.3 射頻芯片產業鏈上游市場分析
1.3.1 砷化鎵（GaAs）半導體材料市場分析
（1）材料概述
（2）下游應用
（3）市場規模
（4）企業格局
（5）需求趨勢
1.3.2 碳化硅（SiC）半導體材料市場分析
（1）材料概述
（2）下游應用
（3）市場規模
（4）企業格局
（5）需求趨勢
1.3.3 氮化鎵（GaN）半導體材料市場分析
（1）材料概述
（2）下游應用
（3）市場規模
（4）企業格局
（5）需求趨勢
1.4 射頻芯片產業鏈下游市場分析
1.4.1 全球智能手機市場發展分析
1.4.2 中國智能手機市場發展分析
第2章：中國射頻芯片行業發展宏觀環境分析
2.1 射頻芯片行業發展政策環境分析
2.1.1 行業監管體系及職能
2.1.2 行業政策規范匯總
2.1.3 行業重點規劃解讀
2.1.4 行業政策環境影響分析
2.2 射頻芯片行業發展經濟環境分析
2.2.1 全球經濟發展現狀分析
2.2.2 主要國家經濟發展現狀
2.2.3 中國經濟發展現狀分析
2.2.4 全球主要經濟體經濟展望
2.2.5 行業經濟環境影響分析
2.3 射頻芯片行業發展技術環境分析
2.3.1 G技術對射頻芯片行業發展影響分析
2.3.2 射頻芯片行業專利申請情況
2.3.3 行業企業技術研發投入情況
2.3.4 行業最新研發動態
2.3.5 行業技術環境影響分析
2.4 射頻芯片行業發展貿易環境分析
2.4.1 中美貿易戰梳理及最新進展
2.4.2 貿易戰對于射頻芯片行業發展影響分析
2.5 疫情影響射頻芯片行業發展機遇與挑戰
第3章：全球及中國射頻芯片行業發展現狀分析
3.1 全球及中國射頻芯片行業發展特點分析
3.1.1 行業市場集中度高
3.1.2 射頻器件模組化趨勢明顯
3.1.3 國內企業多聚焦分立器件市場
3.1.4 部分產品國產替代進行時
3.2 全球及中國射頻芯片行業市場規模分析
3.2.1 全球射頻芯片行業市場規模現狀
3.2.2 中國射頻芯片行業市場規模現狀
3.3 全球及中國射頻芯片行業競爭格局分析
3.3.1 全球總體企業格局
3.3.2 全球總體細分產品格局
3.3.3 國內企業射頻芯片業務布局
第4章：全球及中國射頻芯片行業細分產品市場分析
4.1 濾波器市場分析
4.1.1 濾波器產品簡介
4.1.2 濾波器市場規模分析
4.1.3 濾波器市場競爭格局
4.1.4 濾波器需求前景預測
4.2 功率放大器（PA）市場分析
4.2.1 功率放大器（PA）產品簡介
4.2.2 功率放大器（PA）市場規模分析
4.2.3 功率放大器（PA）市場競爭格局
4.2.4 功率放大器（PA）需求前景預測
4.3 射頻開關市場分析
4.3.1 射頻開關產品簡介
4.3.2 射頻開關市場規模分析
4.3.3 射頻開關市場競爭格局
4.3.4 射頻開關需求前景預測
4.4 低噪放（LNA）市場分析
4.4.1 低噪放（LNA）產品簡介
4.4.2 低噪放（LNA）市場規模分析
4.4.3 低噪放（LNA）市場競爭格局
4.4.4 低噪放（LNA）需求前景預測
4.5 射頻模組市場分析
4.5.1 射頻器件模組化優勢分析
4.5.2 射頻模組市場規模分析
4.5.3 射頻模組市場競爭格局
4.5.4 射頻模組需求前景預測
第5章：全球及中國射頻芯片行業投資兼并及重組分析
5.1 行業投資兼并及重組特點分析
5.2 行業投資兼并及重組動因分析
5.3 行業投資兼并及重組規模分析
5.4 行業投資兼并及重組趨勢展望
第6章：全球及中國射頻芯片行業重點企業分析
6.1 國際重點企業分析
6.1.1 Skyworks
（1）企業簡介
（2）企業發展歷程
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業經營業績情況
（5）企業核心客戶
6.1.2 Qorvo
（1）企業簡介
（2）企業發展歷程
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業經營業績情況
（5）企業核心客戶
6.1.3 Avago
（1）企業簡介
（2）企業發展歷程
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業經營業績情況
（5）企業核心客戶
6.1.4 Murata
（1）企業簡介
（2）企業發展歷程
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業經營業績情況
（5）企業核心客戶
6.1.5 Qualcomm
（1）企業簡介
（2）企業發展歷程
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業經營業績情況
（5）企業核心客戶
6.2 國內重點企業分析
6.2.1 江蘇卓勝微電子股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業主營業務分析
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業研發創新能力
（5）企業經營業績情況
（6）企業重點客戶
（7）企業核心競爭力
6.2.2 上海韋爾半導體股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業主營業務分析
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業研發創新能力
（5）企業經營業績情況
（6）企業重點客戶
（7）企業核心競爭力
6.2.3 深圳市信維通信股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業主營業務分析
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業研發創新能力
（5）企業經營業績情況
（6）企業重點客戶
（7）企業核心競爭力
6.2.4 昂瑞微電子技術有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業主營業務分析
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業研發創新能力
（5）企業經營業績情況
（6）企業重點客戶
（7）企業核心競爭力
6.2.5 安光電股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業主營業務分析
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業研發創新能力
（5）企業經營業績情況
（6）企業重點客戶
（7）企業核心競爭力
6.2.6 唯捷創芯(天津)電子技術股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業主營業務分析
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業研發創新能力
（5）企業經營業績情況
（6）企業重點客戶
（7）企業核心競爭力
6.2.7 深圳紫光展銳科技有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業主營業務分析
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業研發創新能力
（5）企業經營業績情況
（6）企業重點客戶
（7）企業核心競爭力
6.2.8 深圳順絡電子股份有限公司
（1）企業基本信息
（2）企業主營業務分析
（3）企業射頻芯片產品布局
（4）企業研發創新能力
（5）企業經營業績情況
（6）企業重點客戶
（7）企業核心競爭力
第7章：中國射頻芯片行業投資前景及策略建議
7.1 中國射頻芯片行業發展前景展望
7.1.1 行業發展影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
7.1.2 行業發展趨勢分析
7.1.3 行業發展前景預測
7.2 中國射頻芯片行業投資壁壘分析
7.2.1 資金壁壘
7.2.2 技術壁壘
7.2.3 客戶壁壘
7.3 中國射頻芯片行業投資風險分析
7.3.1 G技術應用不及預期
7.3.2 產品研發不及預期
7.3.3 客戶拓展不及預期
7.4 中國射頻芯片行業投資機會分析
7.4.1 G落地帶來的投資機會
7.4.2 中美貿易戰帶來的市場機會
7.4.3 頂層政策出臺帶來的發展機會
7.5 中國射頻芯片行業投資建議
圖表目錄
圖表1：射頻芯片
圖表2：射頻芯片產品分類
圖表3：射頻模組及集成度分類
圖表4：砷化鎵下游應用
圖表5：砷化鎵企業格局
圖表6：碳化硅下游應用
圖表7：碳化硅企業格局
圖表8：氮化鎵下游應用
圖表9：氮化鎵企業格局
圖表10：全球智能手機出貨量
圖表11：全球智能手機出貨結構
圖表12：中國智能手機出貨量
圖表13：中國智能手機出貨結構
圖表14：射頻芯片行業主要政策匯總
圖表15：全球主要經濟體展望
圖表16：中美貿易戰時間線
圖表17：射頻芯片行業總體及細分產品前三企業市占率
圖表18：全球射頻芯片行業發展歷程
圖表19：全球射頻芯片行業規模
圖表20：中國射頻芯片行業規模
圖表21：全球射頻芯片行業企業格局
圖表22：全球射頻芯片行業產品格局
圖表23：中國射頻芯片行業主要企業產品布局
