第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導體材料
1.1.1 半導體材料的演進
1.1.2 第一代半導體材料
1.1.3 第二代半導體材料
1.1.4 第三代半導體材料
1.2 碳化硅材料的相關介紹
1.2.1 碳化硅的內涵
1.2.2 比較優勢分析
1.2.3 主要產品類型
1.2.4 應用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
1.3 碳化硅技術壁壘分析
1.3.1 長晶工藝技術壁壘
1.3.2 外延工藝技術壁壘
1.3.3 器件工藝技術壁壘
第二章 2022-2024年中國碳化硅行業發展環境分析
2.1 經濟環境分析
2.1.1 全球經濟形勢
2.1.2 宏觀經濟概況
2.1.3 工業經濟運行
2.1.4 固定資產投資
2.1.5 宏觀經濟展望
2.2 國際環境分析
2.2.1 行業發展歷程
2.2.2 市場產量規模
2.2.3 專利申請情況
2.2.4 全球競爭格局
2.2.5 產業鏈全景
2.2.6 企業競爭格局
2.2.7 企業產能計劃
2.2.8 產品價格走勢
2.3 政策環境分析
2.3.1 行業監管體系
2.3.2 政策發展演變
2.3.3 相關政策匯總
2.3.4 列入鼓勵目錄
2.3.5 地區相關政策
2.4 技術環境分析
2.4.1 專利申請數量
2.4.2 專利類型分析
2.4.3 專利法律狀態
2.4.4 專利申請省市
2.4.5 專利技術構成
2.4.6 技術創新熱點
2.4.7 主要專利申請人
第三章 中國碳化硅產業環境——半導體產業發展分析
3.1 半導體產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 半導體產業鏈流程
3.1.3 半導體產業鏈轉移
3.2 全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 行業產品結構
3.2.3 區域市場格局
3.2.4 產業研發投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業支出狀況
3.2.7 產業發展前景
3.3 中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業銷售規模
3.3.3 市場結構分布
3.3.4 產業貿易情況
3.3.4.1 進出口規模
3.3.4.2 進出口順逆差
3.3.5 產業區域分布
3.3.6 市場機會分析
3.4 中國半導體產業整體發展機遇
3.4.1 技術發展利好
3.4.2 基建投資機遇
3.4.3 行業發展機遇
3.4.4 進口替代良機
3.5 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
3.5.1 產業上游發展前景
3.5.2 產業中游發展前景
3.5.3 產業下游發展前景
第四章 2022-2024年碳化硅產業鏈環節分析
4.1 碳化硅產業鏈結構分析
4.1.1 產業鏈結構
4.1.2 產業鏈企業
4.1.3 各環節成本
4.2 上游——碳化硅襯底環節
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 企業研發進度
4.2.4 襯底成本比較
4.2.5 技術研發進展
4.2.5.1 切割技術優化
4.2.5.2 拋光技術提升
4.2.6 襯底價格走勢
4.2.7 競爭格局分析
4.2.7.1 國際大廠陣營
4.2.7.2 國內競爭格局
4.2.8 市場規模展望
4.3 中游——碳化硅外延環節
4.3.1 外延環節介紹
4.3.2 外延技術流程
4.3.3 主要制造設備
4.3.4 技術發展水平
4.3.5 國產替代加快
4.3.6 外延價格走勢
4.3.7 競爭格局分析
4.3.8 市場規模預測
4.4 下游——碳化硅器件環節
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分類
4.4.3 技術發展水平
4.4.4 器件成本結構
4.4.5 企業產品布局
4.4.6 器件價格水平
第五章 2022-2024年中國碳化硅行業發展情況
5.1 中國碳化硅行業發展綜況
5.1.1 產業所屬分類
5.1.2 行業發展階段
5.1.3 行業發展價值
5.1.4 技術研發進展
5.2 中國碳化硅市場運行分析
5.2.1 市場規模分析
5.2.2 供需狀況分析
5.2.3 市場價格走勢
5.2.4 市場利潤空間
5.3 中國碳化硅企業競爭分析
5.3.1 企業數量規模
5.3.2 企業分布特點
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企業合作加快
5.3.5 企業項目產能
5.4 碳化硅行業重點區域發展分析
5.4.1 地區發展實力
5.4.2 地區產能狀況
5.4.3 地區利好政策
5.4.4 地區項目動態
5.4.5 地區發展短板
5.4.6 地區發展方向
5.5 中國碳化硅行業發展的問題及對策
5.5.1 成本及設備問題
5.5.2 技術和人才缺乏
5.5.3 技術發展問題
5.5.4 產品良率偏低
5.5.5 行業發展對策
第六章 2022-2024年中國碳化硅進出口數據分析
6.1 進出口總量數據分析
6.1.1 進出口規模分析
6.1.2 進出口結構分析
6.1.3 貿易順逆差分析
6.2 主要貿易國進出口情況分析
6.2.1 進口市場分析
6.2.2 出口市場分析
6.3 主要省市進出口情況分析
6.3.1 進口市場分析
6.3.2 出口市場分析
第七章 2022-2024年碳化硅器件的主要應用領域
7.1 碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1 主流器件的應用
7.1.2 下游的應用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應用環境分析
7.2.2 主要應用場景
7.2.3 應用需求分析
7.2.4 應用優勢分析
7.2.5 企業布局加快
7.2.6 應用需求空間
7.2.7 應用問題及對策
7.3 5G通信
7.3.1 應用環境分析
7.3.2 應用優勢分析
7.3.3 應用場景分析
7.3.4 企業布局加快
7.3.5 應用問題分析
7.3.6 應用需求空間
7.4 軌道交通
7.4.1 應用環境分析
7.4.2 應用優勢分析
7.4.3 效能優勢分析
7.4.4 應用狀況分析
7.4.4.1 各國布局加快
7.4.4.2 國內應用狀況
7.4.5 項目應用動態
7.4.6 應用規模預測
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應用環境分析
7.5.1.1 相關利好政策
7.5.1.2 出貨量情況
7.5.1.3 發展機遇及挑戰
7.5.2 應用優勢分析
7.5.3 主要應用場景
7.5.4 技術開發案例
7.5.5 應用空間預測
7.5.6 應用前景展望
7.6 其他應用領域
7.6.1 家電領域
7.6.2 高壓電領域
7.6.3 航空航天領域
7.6.4 服務器電源領域
7.6.5 工業電機驅動器領域
7.6.5.1 主要應用優勢
7.6.5.2 企業研發動態
第八章 2022-2024年國際碳化硅典型企業分析
8.1 Wolfspeed, Inc
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 產業發展實力
8.1.3 財務運行狀況
8.1.4 企業融資動態
8.2 羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 主要產品介紹
8.2.3 技術應用領域
8.2.4 業務發展布局
8.2.5 財務運行狀況
8.2.6 未來發展規劃
8.3 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1 公司發展概況
8.3.2 主要產品領域
8.3.3 產品研發動態
8.3.4 項目合作動態
8.3.5 財務運行狀況
8.3.6 未來規劃布局
8.4 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 業務發展布局
8.4.3 企業合作動態
8.4.4 財務運行狀況
8.4.5 產業發展規劃
8.5 安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 主要產品系列
8.5.3 業務發展布局
8.5.4 應用領域布局
8.5.5 財務運行狀況
8.5.6 企業發展預測
第九章 2021-2024年國內碳化硅典型企業分析
9.1 三安光電股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 業務發展布局
9.1.3 碳化硅業務進展
9.1.4 經營效益分析
9.1.5 業務經營分析
9.1.6 財務狀況分析
9.1.6.1 盈利能力
9.1.6.2 償債能力
9.1.6.3 運營能力
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發展戰略
9.1.9 未來前景展望
9.2 華潤微電子有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 主要業務模式
9.2.3 碳化硅業務進展
9.2.4 經營效益分析
9.2.5 業務經營分析
9.2.6 財務狀況分析
9.2.6.1 盈利能力
9.2.6.2 償債能力
9.2.6.3 運營能力
9.2.7 核心競爭力分析
9.2.8 公司發展戰略
9.2.9 未來前景展望
9.3 浙江晶盛機電股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 行業發展地位
9.3.3 公司主營業務
9.3.4 經營效益分析
9.3.5 業務經營分析
9.3.6 財務狀況分析
9.3.6.1 盈利能力
9.3.6.2 償債能力
9.3.6.3 運營能力
9.3.7 核心競爭力分析
9.3.8 公司發展戰略
9.3.9 未來前景展望
9.4 南京晶升裝備股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 碳化硅業務進展
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.5.1 盈利能力
9.4.5.2 償債能力
9.4.5.3 運營能力
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發展戰略
9.4.8 未來前景展望
9.5 嘉興斯達半導體股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 主要業務模式
9.5.3 碳化硅業務進展
9.5.4 經營效益分析
9.5.5 業務經營分析
9.5.6 財務狀況分析
9.5.6.1 盈利能力
9.5.6.2 償債能力
9.5.6.3 運營能力
9.5.7 核心競爭力分析
9.5.8 公司發展戰略
9.5.9 未來前景展望
9.6 露笑科技股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 碳化硅業務進展
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 業務經營分析
9.6.5 財務狀況分析
9.6.5.1 盈利能力
9.6.5.2 償債能力
9.6.5.3 運營能力
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 未來前景展望
9.7 北京天科合達半導體股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 業務發展布局
9.7.3 技術研發實力
9.7.4 主要經營模式
9.7.5 企業融資布局
9.7.6 碳化硅業務進展
9.7.7 未來發展戰略
9.8 山東天岳先進科技股份有限公司
9.8.1 企業發展概況
9.8.2 主要產品類別
9.8.3 碳化硅業務進展
9.8.4 經營效益分析
9.8.5 業務經營分析
9.8.6 財務狀況分析
9.8.6.1 盈利能力
9.8.6.2 償債能力
9.8.6.3 運營能力
9.8.7 核心競爭力分析
9.8.8 公司發展戰略
9.8.9 未來前景展望
第十章 2022-2024年中國碳化硅行業投融資狀況分析
10.1 碳化硅行業投融資及兼并情況分析
10.1.1 融資規模狀況
10.1.2 融資輪次分布
10.1.3 融資地區分布
10.1.4 投資主體分布
10.1.5 IPO融資動態
10.1.6 行業并購趨勢
10.1.6.1 兼并動態
10.1.6.2 并購趨勢
10.2 碳化硅融資項目動態
10.2.1 譜析光晶完成A輪融資
10.2.2 昕感科技完成B輪融資
10.2.3 瞻芯電子完成B輪融資
10.2.4 希科半導體Pre-A輪融資
10.2.5 泰科天潤完成E輪融資
10.2.6 芯塔電子Pre-A輪融資
10.2.7 積塔半導體新一輪融資
10.2.8 致瞻科技完成B輪融資
10.2.9 凌銳半導體Pre-A輪融資
10.3 碳化硅行業投資風險分析
10.3.1 宏觀經濟風險
10.3.2 政策變化風險
10.3.3 原料供給風險
10.3.4 需求風險分析
10.3.5 市場競爭風險
10.3.6 技術風險分析
第十一章 2022-2024年中國碳化硅項目投資案例分析
11.1 年產12萬片碳化硅半導體材料項目
11.1.1 項目基本情況
11.1.2 項目實施的必要性
11.1.3 項目實施的可行性
11.1.4 項目投資概算
11.1.5 項目建設周期
11.1.6 項目經濟效益分析
11.2 新型功率半導體芯片產業化及升級項目
11.2.1 項目基本情況
11.2.2 項目建設的必要性
11.2.3 項目建設的可行性
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 項目建設進度安排
11.3 碳化硅芯片研發及產業化項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目實施的必要性
11.3.3 項目實施的可行性
11.3.4 項目投資概算
11.3.5 項目建設周期
11.3.6 項目經濟效益分析
11.4 碳化硅半導體材料項目
11.4.1 項目基本情況
11.4.2 項目實施的可行性
11.4.3 項目投資概算
11.4.4 項目實施進度安排
11.5 碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目的必要性
11.5.3 項目的可行性
11.5.4 項目投資影響
11.5.5 項目投資風險
11.5.6 項目投資估算
11.5.7 項目建設周期
11.5.8 項目經濟效益
11.6 重結晶碳化硅投資合作項目
11.6.1 項目投資概況
11.6.2 投資標的情況
11.6.3 項目合作主體
11.6.4 項目合作內容
11.6.5 項目投資背景
11.6.6 項目投資目的
11.6.7 項目投資風險
第十二章 2025-2031年碳化硅發展前景及趨勢預測
12.1 全球碳化硅行業發展前景及預測
12.1.1 應用前景展望
12.1.2 技術發展趨勢
12.1.3 市場規模預測
12.1.4 市場滲透率預測
12.2 中國碳化硅行業發展機遇及走勢預測
12.2.1 綜合成本優勢
12.2.2 產業政策機遇
12.2.3 市場需求旺盛
12.2.4 國產化動力強勁
12.2.5 市場走勢預測
12.3 2025-2031年中國碳化硅行業預測分析
12.3.1 2025-2031年中國碳化硅行業影響因素分析
12.3.1.1 有利因素
12.3.1.2 不利因素
12.3.2 2025-2031年中國碳化硅功率器件應用市場規模預測
圖表目錄
圖表1 半導體材料的演進
圖表2 常見半導體襯底材料性能對比
圖表3 同規格碳化硅器件性能優于硅器
圖表4 碳化硅器件優勢總結
圖表5 碳化硅產品類型
圖表6 SiC的主要器件和廣泛應用場景
圖表7 碳化硅的工藝流程
圖表8 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表9 碳化硅外延層工藝難點
圖表10 碳化硅材料常見缺陷
圖表11 2018-2023年國內生產總值及其增長速度
圖表12 2018-2023年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表13 2024年GDP初步核算數據
圖表14 2018-2023年全部工業增加值及其增長速度
圖表15 2023年主要工業產品產量及其增長速度
圖表16 2022-2024年規模以上工業增加值同比增速
圖表17 2024年規模以上工業生產主要數據
圖表18 2023年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表19 2023年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表20 2023年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表21 2022-2024年固定資產（不含農戶）同比增速
圖表22 2024年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表23 SiC材料及器件發展歷程
圖表24 功率SiC供應鏈上的主要專利申請人
圖表25 功率SiC供應鏈中的主要中國專利申請人
圖表26 領導廠商的SiC專利組合
圖表27 相關機構制定碳化硅發展計劃
圖表28 海外碳化硅產業鏈全景
圖表29 2023年全球碳化硅廠商市場份額情況
圖表30 2024年國際廠商SiC相關擴產項目
圖表31 2024年國際廠商SiC相關擴產項目（續）
圖表32 2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均價格走勢
圖表33 碳化硅行業規劃政策的演變
圖表34 中國與碳化硅行業相關的政策與活動
圖表35 2014-2024年中國碳化硅專利申請數量
圖表36 2024年碳化硅專利申請的類型
圖表37 2024年中國碳化硅公開專利法律狀態數量及占比
圖表38 2024年中國碳化硅行業專利申請省市分布
圖表39 2024年碳化硅行業主要技術分支
圖表40 2024年碳化硅技術創新熱點
圖表41 2024年碳化硅領域申請人專利量排名
圖表42 半導體產業鏈示意圖
圖表43 半導體上下游產業鏈
圖表44 半導體產業轉移和產業分工
圖表45 集成電路產業轉移狀況
圖表46 全球主要半導體廠商
圖表47 1996-2024年全球半導體市場銷售規模
圖表48 2023年全球半導體細分品類銷售額占比
圖表49 2011-2023年全球半導體各細分品類市場規模變化
圖表50 2024年全球半導體銷售額區域分布結構
圖表51 1980-2026年半導體研發支出水平和行業研發/銷售比率及預測
圖表52 2024年全球半導體公司Top 15銷售額排名
圖表53 2021-2024年全球半導體資本開支結構及預測
圖表54 國內半導體發展階段
圖表55 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表56 2016-2024年中國半導體月度銷售額及增速情況
圖表57 2011-2023年中國集成電路細分產業銷售收入
圖表58 2022-2024年中國集成電路進口情況
圖表59 2022-2024年中國集成電路出口情況
圖表60 2017-2024年中國集成電路進出口數量
圖表61 2017-2024年中國集成電路進出口平均單價
圖表62 2022-2024年中國集成電路逆差（按月）
圖表63 2017-2024年中國集成電路逆差（按季度）
圖表64 2024年全國各省市集成電路產量排行榜
圖表65 碳化硅晶片產業鏈
圖表66 碳化硅器件產業鏈各環節主要參與者
圖表67 碳化硅器件成本構成
圖表68 碳化硅襯底類型及應用領域
圖表69 天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表70 襯底制備各環節流程及難點
圖表71 海內外襯底廠商8寸進展
圖表72 8英寸帶來生產力與效率的提升
圖表73 8寸晶圓大幅降低單位芯片成本
圖表74 英飛凌冷裂（Cold Split）技術
圖表75 碳化硅晶片CMP三種方式
圖表76 CMP后襯底表面質量得到顯著提升
圖表77 6英寸襯底價格趨勢
圖表78 國際碳化硅大廠建立陣營
圖表79 本土廠商襯底擴產情況
圖表80 2023年、2024年及2026年碳化硅襯底+外延市場規模預測
圖表81 SiC外延分為異質/同質兩種類型
圖表82 外延層厚度與電壓的關系
圖表83 SiC外延設備廠商對比
圖表84 SiC外延設備市場格局
圖表85 SiC-MOCVD設備進展/產能規劃
圖表86 SiC外延片成本結構
圖表87 SiC外延片價格走勢
圖表88 全球SiC導電型外延片市場格局
圖表89 2025年全球/國內碳化硅外延爐新增市場空間
圖表90 碳化硅的主要器件形式及應用
圖表91 國際上已商業化的SiC SBD器件性能
圖表92 各類型SiC器件對比
圖表93 SiC MOSFET與Si IGBT對比
圖表94 碳化硅器件成本結構
圖表95 硅基器件的成本結構
圖表96 2020-2023年國際企業推出的部分SiC MOSFET產品
圖表97 2023年部分國際企業推出SiC模塊產品
圖表98 SiC二極管平均單價
圖表99 SiC MOSFET模塊平均單價
圖表100 2017-2023年中國碳化硅功率器件應用市場規模情況
圖表101 2023年國內碳化硅行業產業和開工率走勢圖
圖表102 2020-2023年高爐開工率
圖表103 247家鋼鐵企業盈利率
圖表104 2024年國內碳化硅產量
圖表105 2024年國內碳化硅高爐利潤情況
圖表106 2023年寧夏地區碳化硅價格走勢圖
圖表107 2023年甘肅地區碳化硅價格走勢圖
圖表108 2024年甘肅市場碳化硅價格
圖表109 2023年寧夏地區價格-成本走勢
圖表110 2023年甘肅地區價格-成本走勢
圖表111 2024年甘肅地區成本利潤分析
圖表112 2000-2023年中國碳化硅企業注冊數量
圖表113 中國碳化硅企業注冊資本分布
圖表114 截至2023年中國碳化硅企業數量區域分布
圖表115 2023年中國碳化硅產業上市公司（一）
圖表116 2023年中國碳化硅產業上市公司（二）
圖表117 2023年中國碳化硅產業上市公司營收表現（一）
圖表118 2023年中國碳化硅產業上市公司營收表現（二）
圖表119 國內第三代半導體產業合作情況
圖表120 國內黑碳化硅產能分布占比
圖表121 晶盛機電公司投資項目
圖表122 寧夏碳化硅襯底晶片生產基地項目
圖表123 國內外技術差距對比
圖表124 2021-2024年中國碳化硅進出口總額
圖表125 2021-2024年中國碳化硅進出口結構
圖表126 2021-2024年中國碳化硅貿易順差規模
圖表127 2021-2023年中國碳化硅進口區域分布
圖表128 2021-2023年中國碳化硅進口市場集中度（分國家）
圖表129 2023年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表130 2024年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表131 2021-2023年中國碳化硅出口區域分布
圖表132 2021-2023年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表133 2023年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表134 2024年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表135 2021-2023年主要省市碳化硅進口市場集中度（分省市）
圖表136 2023年主要省市碳化硅進口情況
圖表137 2024年主要省市碳化硅進口情況
圖表138 2021-2023年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表139 2023年主要省市碳化硅出口情況
圖表140 2024年主要省市碳化硅出口情況
圖表141 碳化硅功率器件應用領域
圖表142 2021年中國碳化硅功率器件應用市場結構
圖表143 2021年碳化硅功率器件市場占有率分布
圖表144 不同材料射頻器件應用范圍對比
圖表145 應用SiC功率器件可實現新能源車降本
圖表146 全球已有多款SiC車型量產交付
圖表147 碳化硅在新能源車下游應用領域的市場空間
圖表148 2024年城市軌道交通運營數據
圖表149 軌道交通功率器件不同半導體材料的特性對比
圖表150 軌道交通應用領域SiC器件替代Si器件的潛在方案
圖表151 功率器件比導通電阻與擊穿電壓關系
圖表152 0312號列車
圖表153 永磁同步直驅電機
圖表154 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表155 2022中國光伏逆變器上市企業15強
圖表156 50kw升壓變流器部分的光伏逆變系統硬件單元結構圖
圖表157 5kW的SiC三相逆變器樣機及其內部結構圖
圖表158 碳化硅在光伏下游應用領域的市場空間預測
圖表159 中國白色家電占全球整體產能情況
圖表160 電推進系統
圖表161 永磁同步電動機
圖表162 衛星行波管功率放大器
圖表163 戴爾1100W服務器電源
圖表164 Wolfspeed碳化硅MOSFET和裸芯片
圖表165 2020-2021財年Wolfspeed綜合收益表
圖表166 2020-2021財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表167 2021-2022財年Wolfspeed綜合收益表
圖表168 2021-2022財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表169 2022-2023財年Wolfspeed綜合收益表
圖表170 2022-2023財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表171 ROHM碳化硅技術應用
圖表172 羅姆4代SiC MOSFET產品
圖表173 羅姆第四代SiC MOSFET和柵極驅動器IC
圖表174 2021-2022財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表175 2021-2022財年羅姆半導體集團分部資料
圖表176 2021-2022財年羅姆半導體集團收入分地區資料
圖表177 2022-2023財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表178 2022-2023財年羅姆半導體集團分部資料
圖表179 2022-2023財年羅姆半導體集團收入分地區資料
圖表180 2023-2024財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表181 2023-2024財年羅姆半導體集團分部資料
圖表182 2023-2024財年羅姆半導體集團收入分地區資料
圖表183 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表184 2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表185 2020-2021財年意法半導體收入分地區資料
圖表186 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表187 2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表188 2021-2022財年意法半導體收入分地區資料
圖表189 2022-2023財年意法半導體綜合收益表
圖表190 2022-2023財年意法半導體分部資料
圖表191 2022-2023財年意法半導體收入分地區資料
圖表192 英飛凌48V車規級功率SiC MOSFET
圖表193 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表194 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表195 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表196 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表197 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表198 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表199 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表200 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表201 2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表202 安森美公司相關介紹
圖表203 安森美碳化硅產品系列
圖表204 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表205 2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表206 2020-2021財年安森美半導體收入分地區資料
圖表207 2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表208 2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表209 2021-2022財年安森美半導體收入分地區資料
圖表210 2022-2023財年安森美半導體綜合收益表
圖表211 2022-2023財年安森美半導體分部資料
圖表212 2022-2023財年安森美半導體收入分地區資料
圖表213 三安光電業務類型
圖表214 三安光電碳化硅產品
圖表215 2020-2024年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表216 2020-2024年三安光電股份有限公司營業收入及增速
圖表217 2020-2024年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表218 2023年三安光電股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表219 2022-2024年三安光電股份有限公司營業收入情況
圖表220 2020-2024年三安光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表221 2020-2024年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表222 2020-2024年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表223 2020-2024年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表224 2020-2024年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表225 2020-2024年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規模
圖表226 2020-2024年華潤微電子有限公司營業收入及增速
圖表227 2020-2024年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表228 2023年華潤微電子有限公司主營業務分行業、產品
圖表229 2023年華潤微電子有限公司主營業務分地區、銷售模式
圖表230 2022-2024年華潤微電子有限公司營業收入情況
圖表231 2020-2024年華潤微電子有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表232 2020-2024年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表233 2020-2024年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表234 2020-2024年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表235 2020-2024年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表236 晶盛機電公司主營業務布局
圖表237 晶盛機電公司半導體裝備產品
圖表238 晶盛機電公司藍寶石材料及碳化硅材料產品
圖表239 2020-2024年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表240 2020-2024年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入及增速
圖表241 2020-2024年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表242 2021-2023年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表243 2022-2024年浙江晶盛機電股份有限公司主營業務分產品或服務
圖表244 2020-2024年浙江晶盛機電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表245 2020-2024年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表246 2020-2024年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表247 2020-2024年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表248 2020-2024年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表249 2020-2024年南京晶升裝備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表250 2020-2024年南京晶升裝備股份有限公司營業收入及增速
圖表251 2020-2024年南京晶升裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表252 2021-2023年南京晶升裝備股份有限公司營業收入情況
圖表253 2022-2024年南京晶升裝備股份有限公司營業收入情況
圖表254 2020-2024年南京晶升裝備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表255 2020-2024年南京晶升裝備股份有限公司凈資產收益率
圖表256 2020-2024年南京晶升裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表257 2020-2024年南京晶升裝備股份有限公司資產負債率水平
圖表258 2020-2024年南京晶升裝備股份有限公司運營能力指標
圖表259 2020-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表260 2020-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表261 2020-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表262 2023年嘉興斯達半導體股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表263 2022-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收入情況
圖表264 2020-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表265 2020-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表266 2020-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表267 2020-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表268 2020-2024年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表269 2020-2024年露笑科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表270 2020-2024年露笑科技股份有限公司營業收入及增速
圖表271 2020-2024年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表272 2021-2023年露笑科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表273 2022-2024年露笑科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表274 2020-2024年露笑科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表275 2020-2024年露笑科技股份有限公司凈資產收益率
圖表276 2020-2024年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表277 2020-2024年露笑科技股份有限公司資產負債率水平
圖表278 2020-2024年露笑科技股份有限公司運營能力指標
圖表279 天科合達公司科研成果應用狀況
圖表280 天科合達8英寸碳化硅晶體及晶片外觀圖
圖表281 天岳先進產品類別
圖表282 天岳先進6英寸導電型SiC單晶襯底
圖表283 天岳先進公司濟南、上海工廠
圖表284 2020-2024年山東天岳先進科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表285 2020-2024年山東天岳先進科技股份有限公司營業收入及增速
圖表286 2020-2024年山東天岳先進科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表287 2023年山東天岳先進科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表288 2022-2024年山東天岳先進科技股份有限公司營業收入情況
圖表289 2020-2024年山東天岳先進科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表290 2020-2024年山東天岳先進科技股份有限公司凈資產收益率
圖表291 2020-2024年山東天岳先進科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表292 2020-2024年山東天岳先進科技股份有限公司資產負債率水平
圖表293 2020-2024年山東天岳先進科技股份有限公司運營能力指標
圖表294 2021-2024年SiC賽道融資規模
圖表295 2024年SiC融資情況
圖表296 2024年SiC融資輪次分布
圖表297 2024年SiC融資地區分布
圖表298 2024年SiC領域主要融資事件
圖表299 2022-2024年碳化硅行業重大收購及合作
圖表300 東尼電子募集資金用途
圖表301 年產12萬片碳化硅半導體材料項目投資構成
圖表302 比亞迪半導體募集資金用途
圖表303 新型功率半導體芯片產業化及升級項目投資構成
圖表304 新型功率半導體芯片產業化及升級項目建設進度
圖表305 新型功率半導體芯片產業化及升級項目建設進度（續）
圖表306 斯達半導募集資金用途
圖表307 天岳先進募集資金用途
圖表308 碳化硅半導體材料項目投資構成
圖表309 碳化硅半導體材料項目建設進度
圖表310 揚州力泰新材料科技有限公司股權結構
圖表311 2018-2027年導電型碳化硅功率器件市場規模變化
圖表312 2019-2028年全球市場中碳化硅滲透率
圖表313 2025-2031年中國碳化硅功率器件應用市場規模預測
