第一章 芯片封測行業相關概述

1.1 半導體的定義和分類

1.1.1 半導體的定義

1.1.2 半導體的分類

1.1.3 半導體的應用

1.2 半導體產業鏈分析

1.2.1 半導體產業鏈結構

1.2.2 半導體產業鏈流程

1.2.3 半導體產業鏈轉移

1.3 芯片封測相關介紹

1.3.1 芯片封測概念界定

1.3.2 芯片封裝基本介紹

1.3.3 芯片測試基本原理

1.3.4 芯片測試主要分類

1.3.5 芯片封測受益的邏輯

第二章 2021-2024年國際芯片封測行業發展狀況及經驗借鑒

2.1 全球芯片封測行業發展分析

2.1.1 全球半導體市場發展現狀

2.1.2 全球芯片封測市場發展規模

2.1.3 全球芯片封測市場區域布局

2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局

2.1.5 全球封裝技術演進方向

2.1.6 全球封測產業驅動力分析

2.2 日本芯片封測行業發展分析

2.2.1 半導體市場發展現狀

2.2.2 半導體市場發展規模

2.2.3 芯片封測企業發展狀況

2.2.4 芯片封測發展經驗借鑒

2.3 中國臺灣芯片封測行業發展分析

2.3.1 芯片封測市場規模分析

2.3.2 芯片封測企業盈利狀況

2.3.3 芯片封裝技術研發進展

2.3.4 芯片市場發展經驗借鑒

2.4 其他國家芯片封測行業發展分析

2.4.1 美國

2.4.2 韓國

2.4.3 新加坡

第三章 2021-2024年中國芯片封測行業發展環境分析

3.1 政策環境

3.1.1 智能制造發展戰略

3.1.2 集成電路相關政策

3.1.3 中國制造支持政策

3.1.4 產業投資基金支持

3.2 經濟環境

3.2.1 宏觀經濟概況

3.2.2 工業經濟運行

3.2.3 對外經濟分析

3.2.4 宏觀經濟展望

3.3 社會環境

3.3.1 互聯網運行狀況

3.3.2 可穿戴設備普及

3.3.3 研發經費投入增長

3.4 產業環境

3.4.1 集成電路產業鏈

3.4.2 產業銷售規模

3.4.3 產品產量規模

3.4.4 區域分布情況

3.4.5 對外貿易情況

第四章 2021-2024年中國芯片封測行業發展全面分析

4.1 中國芯片封測行業發展綜述

4.1.1 行業主管部門

4.1.2 行業發展特征

4.1.3 行業發展規律

4.1.4 主要上下游行業

4.1.5 制約因素分析

4.1.6 行業利潤空間

4.2 2021-2024年中國芯片封測行業運行狀況

4.2.1 市場規模分析

4.2.2 主要產品分析

4.2.3 企業類型分析

4.2.4 企業市場份額

4.2.5 區域分布占比

4.3 中國IC封裝測試行業上市公司運行狀況分析

4.3.1 上市公司規模

4.3.2 上市公司分布

4.3.3 經營狀況分析

4.3.4 盈利能力分析

4.3.5 營運能力分析

4.3.6 成長能力分析

4.3.7 現金流量分析

4.4 中國芯片封測行業技術分析

4.4.1 技術發展階段

4.4.2 行業技術水平

4.4.3 產品技術特點

4.5 中國芯片封測行業競爭狀況分析

4.5.1 行業重要地位

4.5.2 國內市場優勢

4.5.3 核心競爭要素

4.5.4 行業競爭格局

4.5.5 競爭力提升策略

4.6 中國芯片封測行業協同創新發展模式分析

4.6.1 華進模式

4.6.2 中芯長電模式

4.6.3 協同設計模式

4.6.4 聯合體模式

4.6.5 產學研用協同模式

第五章 2021-2024年中國先進封裝技術發展分析

5.1 先進封裝基本介紹

5.1.1 先進封裝基本含義

5.1.2 先進封裝發展階段

5.1.3 先進封裝系列平臺

5.1.4 先進封裝影響意義

5.1.5 先進封裝發展優勢

5.1.6 先進封裝技術類型

5.1.7 先進封裝技術特點

5.2 中國先進封裝技術市場發展現狀

5.2.1 先進封裝市場發展規模

5.2.2 先進封裝產能布局分析

5.2.3 先進封裝技術份額提升

5.2.4 企業先進封裝技術競爭

5.2.5 先進封裝企業營收狀況

5.2.6 先進封裝技術應用領域

5.2.7 先進封裝技術發展困境

5.3 先進封裝技術分析

5.3.1 堆疊封裝

5.3.2 晶圓級封裝

5.3.3 2.5D/3D技術

5.3.4 系統級封裝SiP技術

5.4 先進封裝技術未來發展空間預測

5.4.1 先進封裝技術趨勢

5.4.2 先進封裝前景展望

5.4.3 先進封裝發展趨勢

5.4.4 先進封裝發展戰略

第六章 2018-2024年中國芯片封測行業不同類型市場發展分析

6.1 存儲芯片封測行業

6.1.1 行業基本介紹

6.1.2 行業發展現狀

6.1.3 行業區域發展

6.1.4 企業項目動態

6.1.5 典型企業發展

6.2 邏輯芯片封測行業

6.2.1 行業基本介紹

6.2.2 行業發展現狀

6.2.3 行業技術創新

6.2.4 產業項目動態

6.2.5 市場發展潛力

第七章 2018-2024年中國芯片封測行業上游市場發展分析

7.1 2021-2024年封裝測試材料市場發展分析

7.1.1 封裝材料市場基本介紹

7.1.2 全球封裝材料市場規模

7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現狀

7.1.4 中國大陸封裝材料市場規模

7.2 2021-2024年封裝測試設備市場發展分析

7.2.1 封裝測試設備主要類型

7.2.2 全球封測設備市場規模

7.2.3 封裝設備市場結構分布

7.2.4 封裝設備企業競爭格局

7.2.5 封裝設備國產化率分析

7.2.6 封裝設備促進因素分析

7.2.7 封裝設備市場發展機遇

7.3 2021-2024年中國芯片封測材料及設備進出口分析

7.3.1 塑封樹脂

7.3.2 自動貼片機

7.3.3 塑封機

7.3.4 引線鍵合裝置

7.3.5 測試儀器及裝置

7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置

第八章 2021-2024年中國芯片封測行業部分區域發展狀況分析

8.1 深圳市

8.1.1 政策環境分析

8.1.2 產業發展現狀

8.1.3 企業發展現狀

8.1.4 產業發展問題

8.1.5 產業發展對策

8.2 江西省

8.2.1 政策環境分析

8.2.2 產業發展現狀

8.2.3 項目落地狀況

8.2.4 產業發展問題

8.2.5 產業發展對策

8.3 上海市

8.3.1 產業政策環境

8.3.2 產業發展現狀

8.3.3 企業分布情況

8.3.4 產業園區發展

8.3.5 行業發展不足

8.3.6 行業發展對策

8.4 蘇州市

8.4.1 產業發展現狀

8.4.2 企業發展狀況

8.4.3 未來發展方向

8.5 徐州市

8.5.1 政策環境分析

8.5.2 產業發展現狀

8.5.3 項目落地狀況

8.6 無錫市

8.6.1 產業發展歷程

8.6.2 政策環境分析

8.6.3 區域發展現狀

8.6.4 項目落地狀況

8.6.5 產業創新中心

8.7 其他地區

8.7.1 北京市

8.7.2 天津市

8.7.3 合肥市

8.7.4 成都市

8.7.5 西安市

8.7.6 重慶市

8.7.7 杭州市

8.7.8 南京市

第九章 2019-2023年國內外芯片封測行業重點企業經營狀況分析

9.1 艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.）

9.1.1 企業發展概況

9.1.2 2023年企業經營狀況分析

9.1.3 2022年企業經營狀況分析

9.1.4 2023年企業經營狀況分析

9.2 光半導體制造股份有限公司

9.2.1 企業發展概況

9.2.2 2023年企業經營狀況分析

9.2.3 2022年企業經營狀況分析

9.2.4 2023年企業經營狀況分析

9.3 京元電子股份有限公司

9.3.1 企業發展概況

9.3.2 2023年企業經營狀況分析

9.3.3 2022年企業經營狀況分析

9.3.4 2023年企業經營狀況分析

9.4 江蘇長電科技股份有限公司

9.4.1 企業發展概況

9.4.2 企業業務布局

9.4.3 經營效益分析

9.4.4 業務經營分析

9.4.5 財務狀況分析

9.4.6 核心競爭力分析

9.4.7 公司發展戰略

9.4.8 未來前景展望

9.5 天水華天科技股份有限公司

9.5.1 企業發展概況

9.5.2 企業業務布局

9.5.3 經營效益分析

9.5.4 業務經營分析

9.5.5 財務狀況分析

9.5.6 核心競爭力分析

9.5.7 公司發展戰略

9.5.8 未來前景展望

9.6 通富微電子股份有限公司

9.6.1 企業發展概況

9.6.2 企業業務布局

9.6.3 經營效益分析

9.6.4 業務經營分析

9.6.5 財務狀況分析

9.6.6 核心競爭力分析

9.6.7 公司發展戰略

9.6.8 未來前景展望

9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司

9.7.1 企業發展概況

9.7.2 經營效益分析

9.7.3 業務經營分析

9.7.4 財務狀況分析

9.7.5 核心競爭力分析

9.7.6 公司發展戰略

9.7.7 未來前景展望

9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司

9.8.1 企業發展概況

9.8.2 經營效益分析

9.8.3 業務經營分析

9.8.4 財務狀況分析

9.8.5 核心競爭力分析

9.8.6 公司發展戰略

第十章 中國芯片封測行業的投資分析

10.1 半導體行業投資動態分析

10.1.1 投資項目綜述

10.1.2 投資區域分布

10.1.3 投資模式分析

10.1.4 典型投資案例

10.2 芯片封測行業投資背景分析

10.2.1 行業投資現狀

10.2.2 行業投資前景

10.2.3 行業投資機會

10.3 芯片封測行業投資壁壘

10.3.1 技術壁壘

10.3.2 資金壁壘

10.3.3 生產管理經驗壁壘

10.3.4 客戶壁壘

10.3.5 人才壁壘

10.3.6 認證壁壘

10.4 芯片封測行業投資風險

10.4.1 市場競爭風險

10.4.2 技術進步風險

10.4.3 人才流失風險

10.4.4 所得稅優惠風險

10.5 芯片封測行業投資建議

10.5.1 行業投資建議

10.5.2 行業競爭策略

第十一章 中國芯片封測產業典型項目投資建設案例深度解析

11.1 高密度集成電路及系統級封裝模塊項目

11.1.1 項目基本概述

11.1.2 項目可行性分析

11.1.3 項目投資概算

11.1.4 經濟效益估算

11.2 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目

11.2.1 項目基本概述

11.2.2 項目可行性分析

11.2.3 項目投資概算

11.2.4 經濟效益估算

11.3 南京集成電路先進封測產業基地項目

11.3.1 項目基本概述

11.3.2 項目實施方式

11.3.3 建設內容規劃

11.3.4 資金需求測算

11.3.5 項目投資目的

11.4 光電混合集成電路封測生產線建設項目

11.4.1 項目基本概述

11.4.2 投資價值分析

11.4.3 項目實施單位

11.4.4 資金需求測算

11.4.5 經濟效益分析

11.5 芯片測試產能建設項目

11.5.1 項目基本概述

11.5.2 項目投資價值

11.5.3 項目投資概算

11.5.4 項目實施進度

第十二章 2024-2030年中國芯片封測行業發展前景及趨勢預測分析

12.1 中國芯片封測行業發展前景展望

12.1.1 半導體市場前景展望

12.1.2 芯片封測行業發展機遇

12.1.3 芯片封測企業發展前景

12.1.4 芯片封裝領域需求提升

12.1.5 終端應用領域的帶動

12.2 中國芯片封測行業發展趨勢分析

12.2.1 封測企業發展趨勢

12.2.2 封裝行業發展方向

12.2.3 封裝技術發展方向

12.2.4 封裝技術發展趨勢

12.3 2024-2030年中國芯片封測行業預測分析

12.3.1 2024-2030年中國芯片封測行業影響因素分析

12.3.2 2024-2030年中國芯片封裝測試業銷售規模預測
 
圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖

圖表2 半導體分類

圖表3 半導體分類及應用

圖表4 半導體產業鏈示意圖

圖表5 半導體上下游產業鏈

圖表6 半導體產業轉移和產業分工

圖表7 集成電路產業轉移狀況

圖表8 全球主要半導體廠商

圖表9 現代電子封裝包含的四個層次

圖表10 根據封裝材料分類

圖表11 目前主流市場的兩種封裝形式

圖表12 2018-2023年全球半導體銷售額統計

圖表13 2018-2023年全球IC封裝測試業市場規模

圖表14 2023年全球IC封測市場區域分布

圖表15 2023年全球前十大封測廠商排名

圖表16 2023年日本半導體設備銷售額

圖表17 2018-2023年愛德萬測試設備訂單情況

圖表18 2023年中國臺灣集成電路產業鏈各環節產值情況

圖表19 2019-2023年中國臺灣IC產業產值

圖表20 2023年光營收情況

圖表21 2019-2023年國家支持集成電路產業發展政策

圖表22 “中國制造2027”的重點領域與戰略目標

圖表23 “中國制造2027”政策推進時間表

圖表24 《中國制造2027》半導體產業政策目標

圖表25 大基金二期投資項目

圖表26 2018-2023年國內生產總值及其增長速度

圖表27 2018-2023年三次產業增加值占國內生產總值比重

圖表28 2023年4季度和全年GDP初步核算數據

圖表29 2018-2023年GDP同比增長速度

圖表30 2018-2023年GDP環比增長速度

圖表31 2018-2023年全部工業增加值及其增長速度

圖表32 2023年主要工業產品產量及其增長速度

圖表33 2019-2023年中國規模以上工業增加值同比增長速度

圖表34 2023年規模以上工業生產主要數據

圖表35 2018-2023年貨物進出口總額

圖表36 2023年貨物進出口總額及其增長速度

圖表37 2023年主要商品出口數量、金額及其增長速度

圖表38 2023年主要商品進口數量、金額及其增長速度

圖表39 2023年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重

圖表40 2018-2023年美國個人消費支出

圖表41 2018-2023年美國庫存總額

圖表42 2018-2023年制造業產能利用率與利潤總額累計同比

圖表43 2023年下半年房地產政策

圖表44 2023年下半年房地產政策-續

圖表45 2019-2023年地方政府專項債發行額占總發行額的比重

圖表46 2013-2023年全國居民人均可支配收入累計名義同比

圖表47 2018-2023年全國生豬存欄同比

圖表48 2018-2023年22個省市豬肉平均價

圖表49 2018-2023年布倫特原油現貨價

圖表50 2018-2023年社會融資新增規模

圖表51 2023年中國前五大可穿戴設備廠商——出貨量、市場份額、同比增長率

圖表52 2018-2023年中國研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度

圖表53 2023年專利授權和有效專利情況

圖表54 集成電路產業鏈全景

圖表55 2018-2023年中國集成電路產量趨勢圖

圖表56 2023年全國集成電路產量數據

圖表57 2023年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況

圖表58 2023年全國集成電路產量數據

圖表59 2023年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況

圖表60 2023年全國集成電路產量數據

圖表61 2023年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況

圖表62 2023年集成電路產量集中程度示意圖

圖表63 2019-2023年中國集成電路進口量統計及增長情況

圖表64 2019-2023年中國集成電路進口金額統計及增長情況

圖表65 2019-2023年中國集成電路出口量統計及增長情況

圖表66 2019-2023年中國集成電路出口金額統計及增長情況

圖表67 集成電路產業模式演變歷程

圖表68 集成電路封裝測試上下游行業

圖表69 2013-2020中國IC封裝測試業銷售額及增長率

圖表70 國內集成電路封裝測試企業類別

圖表71 2023年中國內資封裝測試代工排名

圖表72 2023年國內封測代工企業區域分布情況

圖表73 IC封裝測試行業上市公司名單

圖表74 2018-2023年IC封裝測試行業上市公司資產規模及結構

圖表75 IC封裝測試行業上市公司上市板分布情況

圖表76 IC封裝測試行業上市公司地域分布情況

圖表77 2018-2023年IC封裝測試行業上市公司營業收入及增長率

圖表78 2018-2023年IC封裝測試行業上市公司凈利潤及增長率

圖表79 2018-2023年IC封裝測試行業上市公司毛利率與凈利率

圖表80 2018-2023年IC封裝測試行業上市公司營運能力指標

圖表81 2019-2023年IC封裝測試行業上市公司營運能力指標

圖表82 2018-2023年IC封裝測試行業上市公司成長能力指標

圖表83 2019-2023年IC封裝測試行業上市公司成長能力指標

圖表84 2018-2023年IC封裝測試行業上市公司銷售商品收到的現金占比

圖表85 封裝測試技術現階段的應用范圍及代表性產品

圖表86 產品的技術特點及生產特點差異

圖表87 核心競爭要素轉變為性價比

圖表88 封裝測試技術創新型和技術應用型企業特征

圖表89 國內集成電路封裝測試行業競爭特征

圖表90 先進封裝發展路線圖

圖表91 半導體先進封裝系列平臺

圖表92 先進封裝技術的國內外主要企業

圖表93 2019-2023年中國先進封裝市場規模

圖表94 先進封裝晶圓產品占比

圖表95 臺積電先進封裝技術一覽

圖表96 2019-2023年中國先進封裝營收

圖表97 先進封裝技術下游應用

圖表98 扇入式和扇出式WLP對比（剖面）

圖表99 扇入式和扇出式WLP對比（底面）

圖表100 SIP封裝形式分類

圖表101 未來主流先進封裝技術發展趨勢

圖表102 2018-2023年全球先進封裝市場規模及預測

圖表103 2019-2023年中國半導體存儲器進口金額

圖表104 深科技非公開發行股份募集資金用途和預期收益

圖表105 合肥沛頓存儲科技有限公司（暫定名，最終以工商登記機關登記為準）股東及其出資、持股情況

圖表106 臺灣地區封裝材料產業結構

圖表107 2018-2023年臺灣地區封裝材料產業生產規模趨勢分析

圖表108 2018-2023年中國半導體封裝材料市場及預測

圖表109 集成電路工藝流程對應的設備

圖表110 2023年封裝設備占所有半導體設備份額

圖表111 焊線機、貼片機、劃片機在封裝設備市場的占比

圖表112 國內外封測設備廠商

圖表113 國內封測龍頭采購設備的國產化率

圖表114 2021-2023年中國塑封樹脂進出口總量

圖表115 2021-2023年中國塑封樹脂進出口總額

圖表116 2021-2023年中國塑封樹脂進出口（總量）結構

圖表117 2021-2023年中國塑封樹脂進出口（總額）結構

圖表118 2021-2023年中國塑封樹脂貿易逆差規模

圖表119 2019-2023年中國塑封樹脂進口區域分布

圖表120 2019-2023年中國塑封樹脂進口市場集中度（分國家）

圖表121 2023年主要貿易國塑封樹脂進口市場情況

圖表122 2023年主要貿易國塑封樹脂進口市場情況

圖表123 2019-2023年中國塑封樹脂出口區域分布

圖表124 2019-2023年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）

圖表125 2023年主要貿易國塑封樹脂出口市場情況

圖表126 2023年主要貿易國塑封樹脂出口市場情況

圖表127 2019-2023年主要省市塑封樹脂進口市場集中度（分省市）

圖表128 2023年主要省市塑封樹脂進口情況

圖表129 2023年主要省市塑封樹脂進口情況

圖表130 2019-2023年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）

圖表131 2023年主要省市塑封樹脂出口情況

圖表132 2023年主要省市塑封樹脂出口情況

圖表133 2021-2023年中國自動貼片機進出口總量

圖表134 2021-2023年中國自動貼片機進出口總額

圖表135 2021-2023年中國自動貼片機進出口（總量）結構

圖表136 2021-2023年中國自動貼片機進出口（總額）結構

圖表137 2021-2023年中國自動貼片機貿易逆差規模

圖表138 2019-2023年中國自動貼片機進口區域分布

圖表139 2019-2023年中國自動貼片機進口市場集中度（分國家）

圖表140 2023年主要貿易國自動貼片機進口市場情況

圖表141 2023年主要貿易國自動貼片機進口市場情況

圖表142 2019-2023年中國自動貼片機出口區域分布

圖表143 2019-2023年中國自動貼片機出口市場集中度（分國家）

圖表144 2023年主要貿易國自動貼片機出口市場情況

圖表145 2023年主要貿易國自動貼片機出口市場情況

圖表146 2019-2023年主要省市自動貼片機進口市場集中度（分省市）

圖表147 2023年主要省市自動貼片機進口情況

圖表148 2023年主要省市自動貼片機進口情況

圖表149 2019-2023年中國自動貼片機出口市場集中度（分省市）

圖表150 2023年主要省市自動貼片機出口情況

圖表151 2023年主要省市自動貼片機出口情況

圖表152 2021-2023年中國塑封機進出口總量

圖表153 2021-2023年中國塑封機進出口總額

圖表154 2021-2023年中國塑封機進出口（總量）結構

圖表155 2021-2023年中國塑封機進出口（總額）結構

圖表156 2021-2023年中國塑封機貿易逆差規模

圖表157 2019-2023年中國塑封機進口區域分布

圖表158 2019-2023年中國塑封機進口市場集中度（分國家）

圖表159 2023年主要貿易國塑封機進口市場情況

圖表160 2023年主要貿易國塑封機進口市場情況

圖表161 2019-2023年中國塑封機出口區域分布

圖表162 2019-2023年中國塑封機出口市場集中度（分國家）

圖表163 2023年主要貿易國塑封機出口市場情況

圖表164 2023年主要貿易國塑封機出口市場情況

圖表165 2019-2023年主要省市塑封機進口市場集中度（分省市）

圖表166 2023年主要省市塑封機進口情況

圖表167 2023年主要省市塑封機進口情況

圖表168 2019-2023年中國塑封機出口市場集中度（分省市）

圖表169 2023年主要省市塑封機出口情況

圖表170 2023年主要省市塑封機出口情況

圖表171 2021-2023年中國引線鍵合裝置進出口總量

圖表172 2021-2023年中國引線鍵合裝置進出口總額

圖表173 2021-2023年中國引線鍵合裝置進出口（總量）結構

圖表174 2021-2023年中國引線鍵合裝置進出口（總額）結構

圖表175 2021-2023年中國引線鍵合裝置貿易逆差規模

圖表176 2019-2023年中國引線鍵合裝置進口區域分布

圖表177 2019-2023年中國引線鍵合裝置進口市場集中度（分國家）

圖表178 2023年主要貿易國引線鍵合裝置進口市場情況

圖表179 2023年主要貿易國引線鍵合裝置進口市場情況

圖表180 2019-2023年中國引線鍵合裝置出口區域分布

圖表181 2019-2023年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分國家）

圖表182 2023年主要貿易國引線鍵合裝置出口市場情況

圖表183 2023年主要貿易國引線鍵合裝置出口市場情況

圖表184 2019-2023年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度（分省市）

圖表185 2022年主要省市引線鍵合裝置進口情況

圖表186 2023年主要省市引線鍵合裝置進口情況

圖表187 2019-2023年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分省市）

圖表188 2023年主要省市引線鍵合裝置出口情況

圖表189 2023年主要省市引線鍵合裝置出口情況

圖表190 2021-2023年中國測試儀器及裝置進出口總量

圖表191 2021-2023年中國測試儀器及裝置進出口總額

圖表192 2021-2023年中國測試儀器及裝置進出口（總量）結構

圖表193 2021-2023年中國測試儀器及裝置進出口（總額）結構

圖表194 2021-2023年中國測試儀器及裝置貿易逆差規模

圖表195 2019-2023年中國測試儀器及裝置進口區域分布

圖表196 2019-2023年中國測試儀器及裝置進口市場集中度（分國家）

圖表197 2023年主要貿易國測試儀器及裝置進口市場情況

圖表198 2024年主要貿易國測試儀器及裝置進口市場情況

圖表199 2019-2023年中國測試儀器及裝置出口區域分布

圖表200 2019-2023年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分國家）

圖表201 2023年主要貿易國測試儀器及裝置出口市場情況

圖表202 2024年主要貿易國測試儀器及裝置出口市場情況

圖表203 2019-2023年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度（分省市）

圖表204 2023年主要省市測試儀器及裝置進口情況

圖表205 2024年主要省市測試儀器及裝置進口情況

圖表206 2019-2023年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分省市）

圖表207 2023年主要省市測試儀器及裝置出口情況

圖表208 2024年主要省市測試儀器及裝置出口情況

圖表209 2021-2024年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總量

圖表210 2021-2024年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額

圖表211 2021-2024年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總量）結構

圖表212 2021-2024年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總額）結構

圖表213 2021-2024年中國其他裝配封裝機器及裝置貿易逆差規模

圖表214 2019-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區域分布

圖表215 2019-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分國家）

圖表216 2023年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況

圖表217 2024年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況

圖表218 2019-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區域分布

圖表219 2019-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分國家）

圖表220 2023年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況

圖表221 2024年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況

圖表222 2019-2023年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分省市）

圖表223 2023年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況

圖表224 2024年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況

圖表225 2019-2023年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分省市）

圖表226 2023年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況

圖表227 2024年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況

圖表228 深圳主要IC封測業企業

圖表229 上海集成電路產業區域分布

圖表230 2019-2023年艾馬克技術公司綜合收益表

圖表231 2019-2023年艾馬克技術公司分部資料

圖表232 2018-2022年艾馬克技術公司綜合收益表

圖表233 2018-2022年艾馬克技術公司分部資料

圖表234 2019-2023年艾馬克技術公司綜合收益表

圖表235 2019-2023年艾馬克技術公司分部資料

圖表236 2019-2023年艾馬克技術公司收入分地區資料

圖表237 2019-2023年光綜合收益表

圖表238 2019-2023年光分部資料

圖表239 2019-2023年光收入分地區資料

圖表240 2018-2022年光綜合收益表

圖表241 2018-2022年光分部資料

圖表242 2018-2022年光收入分地區資料

圖表243 2019-2023年光綜合收益表

圖表244 2019-2023年京元電子股份有限公司綜合收益表

圖表245 2018-2022年京元電子股份有限公司綜合收益表

圖表246 2019-2023年京元電子股份有限公司綜合收益表

圖表247 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模

圖表248 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速

圖表249 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表250 2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區

圖表251 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業收入

圖表252 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率

圖表253 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率

圖表254 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標

圖表255 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平

圖表256 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標

圖表257 2019-2023年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模

圖表258 2019-2023年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速

圖表259 2019-2023年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表260 2018-2022年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區

圖表261 2019-2023年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區

圖表262 2019-2023年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率

圖表263 2019-2023年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率

圖表264 2019-2023年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標

圖表265 2019-2023年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平

圖表266 2019-2023年天水華天科技股份有限公司運營能力指標

圖表267 通富微電主營業務為集成電路封裝測試

圖表268 2019-2022年通富微電收入以集成電路封裝測試為主

圖表269 2019-2023年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模

圖表270 2019-2023年通富微電子股份有限公司營業收入及增速

圖表271 2019-2023年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速

圖表272 2018-2022年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區

圖表273 2019-2023年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區

圖表274 2019-2023年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率

圖表275 2019-2023年通富微電子股份有限公司凈資產收益率

圖表276 2019-2023年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標

圖表277 2019-2023年通富微電子股份有限公司資產負債率水平

圖表278 2019-2023年通富微電子股份有限公司運營能力指標

圖表279 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司總資產及凈資產規模

圖表280 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業收入及增速

圖表281 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表282 2022年蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區

圖表283 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業收入情況

圖表284 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率

圖表285 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈資產收益率

圖表286 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司短期償債能力指標

圖表287 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司資產負債率水平

圖表288 2019-2023年蘇州晶方半導體科技股份有限公司運營能力指標

圖表289 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產及凈資產規模

圖表290 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業收入及增速

圖表291 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速

圖表292 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司主營業務分產品

圖表293 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業利潤及營業利潤率

圖表294 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產收益率

圖表295 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標

圖表296 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產負債率水平

圖表297 2019-2023年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標

圖表298 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模

圖表299 2023年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模

圖表300 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布（按項目數量分）

圖表301 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布（按投資金額分）

圖表302 2023年A股及新三板上市公司半導體行+業投資項目區域分布（按項目數量分）

圖表303 2023年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布（按投資金額分）

圖表304 2022年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式

圖表305 2023年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式

圖表306 2024年A股及新三板上市公司在半導體行業投資項目列表

圖表307 2018-2023年集成電路行業封裝測試產業投融資情況

圖表308 江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項目投入情況

圖表309 捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目具體投資情況

圖表310 利揚芯片募集資金金額及投向

圖表311 芯片測試產能建設項目資金投向

圖表312 芯片測試產能建設項目實施進度

圖表313 封裝技術微型化發展

圖表314 SOC與SIP區別

圖表315 封測技術發展重構了封測廠的角色

圖表316 2019-2023年先進封裝技術市場規模預測情況

圖表317 2024-2030年中國芯片封裝測試業銷售規模預測