第1章: 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概述
1.1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的概念分析
1.1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的構(gòu)成分析
1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.3 產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章: 集成電路及專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
2.1.1 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.1.3 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析
2.1.4 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
2.2 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1 集成電路制造市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)特性分析
2.2.2 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.2.3 集成電路制造市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析
2.2.4 集成電路制造市場(chǎng)供需平衡分析
2.2.5 集成電路制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.6 集成電路制造市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.7 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)分析
2.3 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.3.2 集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.3 集成電路封裝市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析
2.3.4 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
2.4 封裝設(shè)備及材料市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1 封裝設(shè)備及材料市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.4.2 封裝設(shè)備及材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.3 封裝設(shè)備及材料市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析
2.4.4 封裝設(shè)備及材料市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
第3章: 信息通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展分析
3.1.1 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
3.1.2 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.1.3 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.4 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
3.2 新一代網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.2.1 新一代網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
3.2.2 新一代網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.2.3 新一代網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.2.4 新一代網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
3.3 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
3.3.2 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.3.3 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
3.3.4 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
第4章: 操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展分析
4.1.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
4.1.2 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1.3 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.4 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
4.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展分析
4.2.1 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
4.2.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.3 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.2.4 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
4.3 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場(chǎng)發(fā)展分析
4.3.1 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
4.3.2 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.3.3 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.3.4 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展分析
4.4.1 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
4.4.2 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.3 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
第5章: 智能制造核心信息設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.1.2 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.3 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.1.4 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
5.2 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.1 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.2.2 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.3 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.2.4 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
5.3 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.1 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.3.2 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3.3 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.3.4 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
5.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.4.1 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.4.2 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.4.3 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.4.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
5.5 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.5.1 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.5.2 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.5.3 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.5.4 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
5.6 制造信息安全保障市場(chǎng)發(fā)展分析
5.6.1 制造信息安全保障市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.6.2 制造信息安全保障市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.6.3 制造信息安全保障市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.6.4 制造信息安全保障市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
第6章: 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
6.1 集成電路及專用設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.1.1 大唐電信科技股份有限公司
6.1.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
6.1.3 上海半導(dǎo)體制造股份有限公司
6.1.4 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
6.1.5 紫光股份有限公司
6.1.6 深圳海思半導(dǎo)體
6.1.7 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
6.2 信息通信設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.2.1 烽火通信科技股份有限公司
6.2.2 深圳市信維通信股份有限公司
6.2.3 江蘇中天科技股份有限公司
6.2.4 中興通訊股份有限公司
6.2.5 維通信股份有限公司
6.3 操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.3.1 上海寶信軟件股份有限公司
6.3.2 上海海得控制系統(tǒng)股份有限公司
6.3.3 西安寶德自動(dòng)化股份有限公司
6.3.4 北京東方國(guó)信科技股份有限公司
6.3.5 北京佳訊飛鴻電氣股份有限公司
6.4 智能制造核心信息設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.4.1 大連智云自動(dòng)化裝備股份有限公司
6.4.2 蘇州勝利精密制造科技股份有限公司
6.4.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
6.4.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司
6.4.5 華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司
第7章: 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
7.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
7.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
7.2.1 產(chǎn)業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
7.2.2 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
7.2.3 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
7.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
7.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力分析
7.3.1 產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.3.2 產(chǎn)業(yè)投資主體分析
7.3.3 產(chǎn)業(yè)投資切入方式
7.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃
7.4.1 產(chǎn)業(yè)投資方式策略
7.4.2 產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域策略
圖表目錄
圖表1: 新一代信息技術(shù)內(nèi)涵
圖表2: 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域
圖表3: 2019-2023年美國(guó)GDP及其增速(單位: 萬(wàn)億美元，%)
圖表4: 2019-2023年12月美國(guó)制造業(yè)ISM指數(shù)走勢(shì)
圖表5: 2019-2023年美國(guó)失業(yè)率走勢(shì)圖(單位: %)
圖表6: 2021-2024年第一季度歐元區(qū)GDP增速(單位: %)
圖表7: 2019-2023年12月歐元區(qū)失業(yè)率變動(dòng)圖(單位: %)
圖表8: 2019-2023年印度GDP增速(單位: %)
圖表9: 2021-2024年第一季度中國(guó)GDP走勢(shì)圖(單位: 萬(wàn)億元，%)
圖表10: 2019-2023年中國(guó)工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖(單位: 億元，%)
圖表11: 2023年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)(單位: %)
圖表12: 通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表13: 物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表14: 云計(jì)算相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表15: 集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表16: 2018-2023年新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)政策匯總
圖表17: 2019-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表18: 2024-2030年中國(guó)公有云市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表19: 中國(guó)部分典型企業(yè)云計(jì)算產(chǎn)品新發(fā)展動(dòng)向
圖表20: 2024-2030年中國(guó)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表21: 2019-2023年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)(單位: 項(xiàng))
圖表22: 我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域(單位: 項(xiàng)，%)
圖表23: 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相關(guān)專利前20申請(qǐng)人構(gòu)成圖(單位: 項(xiàng)，%)
圖表24: 2019-2023年云計(jì)算行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)(單位: 項(xiàng))
圖表25: 我國(guó)云計(jì)算行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域(單位: 項(xiàng)，%)
圖表26: 云計(jì)算技術(shù)相關(guān)專利前20申請(qǐng)人構(gòu)成圖(單位: 項(xiàng)，%)
圖表27: 2019-2023年大數(shù)據(jù)行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)(單位: 項(xiàng))
圖表28: 我國(guó)大數(shù)據(jù)行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域(單位: 項(xiàng)，%)
圖表30: 大數(shù)據(jù)技術(shù)相關(guān)專利前20申請(qǐng)人構(gòu)成圖(單位: 項(xiàng)，%)
圖表30: 2019-2023年人工智能行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)(單位: 項(xiàng))
圖表31: 我國(guó)人工智能行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域(單位: 項(xiàng)，%)
圖表32: 人工智能技術(shù)相關(guān)專利前20申請(qǐng)人構(gòu)成圖(單位: 項(xiàng)，%)
圖表33: 2019-2023年集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)(單位: 項(xiàng))
圖表34: 我國(guó)集成電路行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域(單位: 項(xiàng)，%)
圖表35: 集成電路技術(shù)相關(guān)專利前20申請(qǐng)人構(gòu)成圖(單位: 項(xiàng)，%)
圖表36: 中國(guó)新一代信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表37: 2019-2023年集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入(單位: 億元，%)
圖表38: 2019-2023年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析(單位: %)
圖表39: 2019-2023年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析(單位: 次)
圖表40: 2019-2023年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析(單位: %，倍)
圖表41: 2019-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析(單位: %)
圖表42: 2019-2023年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及增長(zhǎng)率走勢(shì)(單位: 億塊，%)
圖表43: 2019-2023年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖(單位: 萬(wàn)元，%)
圖表44: 2019-2023年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖(單位: 萬(wàn)元，%)
圖表45: 2019-2023年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率情況(單位: %)
圖表46: 2019-2023年北京、天津和山東集成電路月度產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況(單位: 萬(wàn)塊)
圖表47: 2019-2023年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況(單位: 億元，%)
圖表48: 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別
圖表49: 大陸封測(cè)設(shè)備廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)設(shè)備廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表50: 集成電路封裝設(shè)備及材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表51: 2019-2023年中國(guó)集成封裝設(shè)備及材料行業(yè)并購(gòu)情況(單位: 億元，%)
圖表52: 2019-2023年移動(dòng)電話用戶占比(單位: %)
圖表53: 2019-2023年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備建設(shè)規(guī)模及同比增長(zhǎng)(單位: 萬(wàn)信道，%)
圖表54: 2019-2023年中國(guó)移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及同比增長(zhǎng)(單位: 億元，%)
圖表55: 截至2024年上半年中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、電信用戶規(guī)模情況(單位: 億戶)
圖表56: 截至2024年上半年中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、電信營(yíng)收、凈利潤(rùn)規(guī)模及同比增幅(單位: 億元，%)
圖表57: 5G產(chǎn)業(yè)鏈
圖表58: 2023年5G產(chǎn)業(yè)鏈上游占比情況(單位: %)
圖表59: 2023年5G產(chǎn)業(yè)鏈中游占比情況(單位: %)
圖表60: 2024-2030年中國(guó)光通信器件市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(單位: 億元，%)
圖表61: 2019-2023年全國(guó)程控交換機(jī)產(chǎn)量及變化趨勢(shì)(單位: 萬(wàn)線，%)
圖表62: 光通信器件行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表63: 2023年中國(guó)路由器品牌市場(chǎng)份額(單位: %)
圖表64: 2023年中國(guó)交換機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布(單位: %)
圖表65: 2023年新一代網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)產(chǎn)品占比(單位: %)
圖表66: 光通信器件行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表67: 2019-2023年中國(guó)服務(wù)器以及高性能計(jì)算機(jī)行業(yè)總體市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖(單位: 億元，%)
圖表68: 服務(wù)器行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表69: 2023年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域分布圖(單位: %)
圖表70: 2023年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布圖(單位: %)
圖表71: 2024-2030年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表72: 2019-2023年工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億元，%)
圖表73: 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)前十排行榜
圖表74: 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表75: 2019-2023年工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億元，%)
圖表76: 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
圖表77: 2019-2023年工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億元，%)
圖表78: 中國(guó)工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表79: 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)產(chǎn)品構(gòu)成
圖表80: 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)物理結(jié)構(gòu)
圖表81: 2024-2030年中國(guó)工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表82: 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)三大發(fā)展趨勢(shì)
圖表83: 2019-2023年中國(guó)智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億元，%)
圖表84: 中國(guó)智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件領(lǐng)域主要領(lǐng)先廠商
圖表85: 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成
圖表86: 2024-2030年中國(guó)工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表87: 2019-2023年中國(guó)工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億元，%)
圖表88: 2023年中國(guó)前50工業(yè)應(yīng)用軟件企業(yè)排名
圖表89: 2023年ERP系統(tǒng)排名(單位: %)
圖表90: 工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成
圖表91: 2024-2030年中國(guó)工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表92: 2023年基礎(chǔ)通訊設(shè)備行業(yè)規(guī)模(單位: 億元)
圖表93: 2023年智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備四大企業(yè)占領(lǐng)市場(chǎng)份額(單位: %)
圖表94: 移動(dòng)設(shè)備通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
圖表95: 2024-2030年中國(guó)智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表96: 2019-2023年中國(guó)新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億元，%)
圖表97: 新型工業(yè)傳感器產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局(單位: %)
圖表98: 工業(yè)傳感器分類
圖表99: 2024-2030年中國(guó)新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表100: 2019-2023年中國(guó)智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億元，%)
圖表101: 中國(guó)智能制造控制系統(tǒng)主要企業(yè)占領(lǐng)市場(chǎng)份額(單位: %)
圖表102: 全球智能制造控制系統(tǒng)區(qū)域分布情況
圖表103: 各個(gè)工業(yè)控制系統(tǒng)差異比較
圖表104: 智能制造控制系統(tǒng)五大部件
圖表105: 2024-2030年中國(guó)智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表106: 2019-2023年中國(guó)制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億美元，%)
圖表107: 2019-2023年全球每年新增物聯(lián)設(shè)備數(shù)量(單位: 百萬(wàn)，%)
圖表108: 全球RFID行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)格局
圖表109: RFID產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域代表廠商
圖表110: NB-IoT芯片主要廠商
圖表111: 物聯(lián)設(shè)備感知層結(jié)構(gòu)
圖表112: 2024-2030年中國(guó)制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億美元)
圖表113: 2019-2023年中國(guó)儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億元，%)
圖表114: 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備分類
圖表115: 2024-2030年中國(guó)儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億元)
圖表116: 2019-2023年中國(guó)制造信息安全保障市場(chǎng)規(guī)模(單位: 億美元，%)
圖表117: 中國(guó)制造信息安全保障行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表118: 制造信息安全保障產(chǎn)品主要分類
圖表119: 制造信息安全保障行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域
圖表120: 2024-2030年中國(guó)制造信息安全保障市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位: 億美元)
略
