第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導體材料
1.1.1 半導體材料的演進
1.1.2 第一代半導體材料
1.1.3 第二代半導體材料
1.1.4 第三代半導體材料
1.2 碳化硅材料的相關介紹
1.2.1 碳化硅的內涵
1.2.2 比較優勢分析
1.2.3 主要產品類型
1.2.4 應用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
1.3 碳化硅技術壁壘分析
1.3.1 長晶工藝技術壁壘
1.3.2 外延工藝技術壁壘
1.3.3 器件工藝技術壁壘
第二章 2021-2023年中國碳化硅行業發展環境分析
2.1 經濟環境分析
2.1.1 全球經濟形勢
2.1.2 宏觀經濟概況
2.1.3 工業運行情況
2.1.4 固定資產投資
2.1.5 宏觀經濟展望
2.2 國際環境分析
2.2.1 行業發展歷程
2.2.2 專利申請情況
2.2.3 全球競爭格局
2.2.4 產業鏈全景
2.2.5 企業競爭格局
2.2.6 企業合作情況
2.2.7 產品價格走勢
2.3 政策環境分析
2.3.1 行業監管體系
2.3.2 政策發展演變
2.3.3 相關政策匯總
2.3.4 地區相關政策
2.4 技術環境分析
2.4.1 專利申請數量
2.4.2 專利類型分析
2.4.3 專利法律狀態
2.4.4 主要專利申請人
第三章 中國碳化硅產業環境——半導體產業發展分析
3.1 半導體產業鏈
3.2 全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 產業研發投入
3.2.3 行業產品結構
3.2.4 區域市場格局
3.2.5 企業營收排名
3.2.6 市場規模預測
3.3 中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業銷售規模
3.3.3 企業數量變化
3.3.4 產業區域分布
3.4 中國半導體產業整體發展機遇
3.4.1 技術發展利好
3.4.2 基建投資機遇
3.4.3 行業發展機遇
3.4.4 進口替代良機
3.5 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
3.5.1 產業上游發展前景
3.5.2 產業中游發展前景
3.5.3 產業下游發展前景
第四章 2021-2023年中國碳化硅產業鏈環節分析
4.1 碳化硅產業鏈結構分析
4.1.1 產業鏈結構
4.1.2 產業鏈企業
4.1.3 各環節成本
4.2 上游——碳化硅襯底環節
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 企業研發進度
4.2.4 襯底成本比較
4.2.5 襯底價格走勢
4.2.6 襯底尺寸發展
4.2.7 競爭格局分析
4.2.8 市場規模展望
4.3 中游——碳化硅外延環節
4.3.1 外延環節介紹
4.3.2 外延技術流程
4.3.3 主要制造設備
4.3.4 技術發展水平
4.3.5 外延價格走勢
4.3.6 競爭格局分析
4.4 下游——碳化硅器件環節
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分類
4.4.3 技術發展水平
4.4.4 企業產品布局
4.4.5 器件價格走勢
第五章 2021-2023年中國碳化硅行業發展情況
5.1 中國碳化硅行業發展綜況
5.1.1 產業所屬分類
5.1.2 行業發展階段
5.1.3 行業發展價值
5.1.4 技術研發進展
5.2 中國碳化硅市場運行分析
5.2.1 市場規模分析
5.2.2 應用市場結構
5.2.3 供需狀況分析
5.2.4 市場價格走勢
5.2.5 市場利潤空間
5.3 中國碳化硅企業競爭分析
5.3.1 企業數量規模
5.3.2 企業分布特點
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企業合作加快
5.3.5 企業項目產能
5.4 碳化硅行業重點區域發展分析
5.4.1 地區發展實力
5.4.2 地區產能狀況
5.4.3 地區利好政策
5.4.4 地區項目動態
5.4.5 地區發展短板
5.4.6 地區發展方向
5.5 中國碳化硅行業發展的問題及對策
5.5.1 成本及設備問題
5.5.2 技術和人才缺乏
5.5.3 技術發展問題
5.5.4 產品良率偏低
5.5.5 行業發展對策
第六章 2020-2023年中國碳化硅進出口數據分析
6.1 進出口總量數據分析
6.1.1 進出口規模分析
6.1.2 進出口結構分析
6.1.3 貿易順逆差分析
6.2 主要貿易國進出口情況分析
6.2.1 進口市場分析
6.2.2 出口市場分析
6.3 主要省市進出口情況分析
6.3.1 進口市場分析
6.3.2 出口市場分析
第七章 2021-2023年碳化硅器件的主要應用領域
7.1 碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1 主流器件的應用
7.1.2 下游的應用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應用環境分析
7.2.2 應用需求分析
7.2.3 應用優勢分析
7.2.4 企業布局加快
7.2.5 應用問題及對策
7.3 5G通信
7.3.1 應用環境分析
7.3.2 應用優勢分析
7.3.3 國際企業布局
7.3.4 國內企業布局
7.4 軌道交通
7.4.1 應用環境分析
7.4.2 應用優勢分析
7.4.3 應用狀況分析
7.4.4 應用項目案例
7.4.5 應用規模預測
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應用環境分析
7.5.2 應用優勢分析
7.5.3 應用案例分析
7.5.4 應用空間分析
7.5.5 應用前景預測
7.6 其他應用領域
7.6.1 家電領域
7.6.2 特高壓領域
7.6.3 航天電子領域
7.6.4 服務器電源領域
7.6.5 工業電機驅動器領域
第八章 2021-2023年國際碳化硅典型企業分析
8.1 科銳（后更名為Wolfspeed）
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 產業發展布局
8.1.3 財務運行狀況
8.2 羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 主要產品介紹
8.2.3 技術應用領域
8.2.4 業務發展布局
8.2.5 財務運行狀況
8.2.6 未來發展規劃
8.3 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1 公司發展概況
8.3.2 業務關注領域
8.3.3 產品研發動態
8.3.4 財務運行狀況
8.3.5 未來規劃布局
8.4 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 業務發展布局
8.4.3 企業合作動態
8.4.4 財務運行狀況
8.4.5 產業發展規劃
8.5 安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 主要產品系列
8.5.3 業務發展布局
8.5.4 財務運行狀況
第九章 2020-2023年國內碳化硅典型企業分析
9.1 三安光電股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 業務發展布局
9.1.3 經營效益分析
9.1.4 業務經營分析
9.1.5 財務狀況分析
9.1.6 核心競爭力分析
9.1.7 公司發展戰略
9.1.8 未來前景展望
9.2 華潤微電子有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 主要業務模式
9.2.3 業務發展布局
9.2.4 經營效益分析
9.2.5 業務經營分析
9.2.6 財務狀況分析
9.2.7 核心競爭力分析
9.2.8 公司發展戰略
9.2.9 未來前景展望
9.3 浙江晶盛機電股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 行業發展地位
9.3.3 公司主營業務
9.3.4 經營效益分析
9.3.5 業務經營分析
9.3.6 財務狀況分析
9.3.7 核心競爭力分析
9.3.8 公司發展戰略
9.3.9 未來前景展望
9.4 嘉興斯達半導體股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 主要業務模式
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發展戰略
9.4.8 未來前景展望
9.5 露笑科技股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 公司主要業務
9.5.3 經營效益分析
9.5.4 業務經營分析
9.5.5 財務狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 未來前景展望
9.6 北京天科合達半導體股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 業務發展布局
9.6.3 技術研發實力
9.6.4 主要經營模式
9.6.5 企業融資布局
9.6.6 產品研發動態
9.6.7 未來發展戰略
9.7 山東天岳先進科技股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 主要產品類別
9.7.3 經營效益分析
9.7.4 業務經營分析
9.7.5 財務狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發展戰略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中國碳化硅行業投融資狀況分析
10.1 碳化硅行業投融資及兼并情況分析
10.1.1 融資規模狀況
10.1.2 單筆融資金額
10.1.3 融資輪次占比
10.1.4 投資主體類型
10.1.5 主要融資事件
10.1.6 主要兼并事件
10.2 碳化硅融資項目動態
10.2.1 致瞻科技完成A+輪投資
10.2.2 漢京半導體天使輪融資
10.2.3 忱芯科技完成A輪融資
10.2.4 臻晶半導體公司融資動態
10.2.5 譜析光晶完成A輪融資
10.2.6 昕感科技完成B輪融資
10.2.7 至信微電子天使+輪融資
10.2.8 瞻芯電子完成B輪融資
10.3 碳化硅行業投資風險分析
10.3.1 宏觀經濟風險
10.3.2 政策變化風險
10.3.3 原料供給風險
10.3.4 需求風險分析
10.3.5 市場競爭風險
10.3.6 技術風險分析
第十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
11.1 年產12萬片碳化硅半導體材料項目
11.1.1 項目基本情況
11.1.2 項目實施的必要性
11.1.3 項目實施的可行性
11.1.4 項目投資概算
11.1.5 項目建設周期
11.1.6 項目經濟效益分析
11.2 新型功率半導體芯片產業化及升級項目
11.2.1 項目基本情況
11.2.2 項目建設的必要性
11.2.3 項目建設的可行性
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 項目建設進度安排
11.3 碳化硅芯片研發及產業化項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目實施的必要性
11.3.3 項目實施的可行性
11.3.4 項目投資概算
11.3.5 項目建設周期
11.3.6 項目經濟效益分析
11.4 碳化硅半導體材料項目
11.4.1 項目基本情況
11.4.2 項目實施的可行性
11.4.3 項目投資概算
11.4.4 項目實施進度安排
11.5 碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目的必要性
11.5.3 項目的可行性
11.5.4 項目投資影響
11.5.5 項目投資風險
11.5.6 項目投資估算
11.5.7 項目建設周期
11.5.8 項目經濟效益
第十二章 2024-2029年碳化硅發展前景及趨勢預測
12.1 全球碳化硅行業發展前景及預測
12.1.1 應用前景展望
12.1.2 技術發展趨勢
12.1.3 市場規模預測
12.1.4 市場滲透率預測
12.2 中國碳化硅行業發展機遇及走勢預測
12.2.1 綜合成本優勢
12.2.2 產業政策機遇
12.2.3 市場需求旺盛
12.2.4 國產化動力強勁
12.2.5 市場走勢預測
12.3 2024-2029年中國碳化硅行業預測分析
12.3.1 2024-2029年中國碳化硅行業影響因素分析
12.3.2 2024-2029年中國碳化硅功率器件應用市場規模預測
圖表目錄
圖表1 半導體材料的演進
圖表2 常見半導體襯底材料性能對比
圖表3 同規格碳化硅器件性能優于硅器
圖表4 碳化硅器件優勢總結
圖表5 碳化硅產品類型
圖表6 碳化硅的工藝流程
圖表7 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表8 碳化硅外延層工藝難點
圖表9 碳化硅材料常見缺陷
圖表10 2018-2023年國內生產總值及其增長速度
圖表11 2018-2023年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表12 2018-2023年全部工業增加值及其增長速度
圖表13 2023年主要工業產品產量及其增長速度
圖表14 2023年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表15 2023年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表16 2023年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表17 SiC材料及器件發展歷程
圖表18 功率SiC供應鏈上的主要專利申請人
圖表19 功率SiC供應鏈中的主要中國專利申請人
圖表20 領導廠商的SiC專利組合
圖表21 相關機構制定碳化硅發展計劃
圖表22 海外碳化硅產業鏈全景
圖表23 2022年全球導電型碳化硅功率器件市場競爭格局
圖表24 2022年全球導電型碳化硅功率器件廠商排名
圖表25 國際碳化硅龍頭企業產業鏈合作部分情況
圖表26 2017-2022年1200v SiC SBD & Si FRD平均價格走勢
圖表27 碳化硅行業規劃政策的演變
圖表28 中國與碳化硅行業相關的政策與活動
圖表29 2014-2023年中國碳化硅專利申請數量
圖表30 碳化硅專利申請的類型
圖表31 中國碳化硅公開專利法律狀態數量及占比
圖表32 碳化硅技術專利的主要申請人分布
圖表33 半導體產業鏈
圖表34 2014-2023年全球半導體市場銷售規模
圖表35 2022年全球半導體行業產品市場份額
圖表36 2022年半導體廠商營收榜單
圖表37 國內半導體發展階段
圖表38 2014-2023年中國半導體市場銷售規模
圖表39 2016-2023年中國半導體企業數量變化
圖表40 中國半導體企業區域分布
圖表41 碳化硅晶片產業鏈
圖表42 碳化硅器件產業鏈各環節主要參與者
圖表43 碳化硅器件成本構成
圖表44 碳化硅襯底類型及應用領域
圖表45 天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表46 襯底制備各環節流程及難點
圖表47 不同尺寸襯底帶來的單位芯片成本對比
圖表48 6英寸襯底價格趨勢
圖表49 國際大廠襯底布局
圖表50 外延層厚度與電壓的關系
圖表51 SiC外延設備廠商對比
圖表52 SiC外延設備市場格局
圖表53 部分企業6英寸外延材料性能指標
圖表54 SiC外延片成本結構
圖表55 SiC外延片價格走勢
圖表56 全球SiC導電型外延片市場格局
圖表57 碳化硅的主要器件形式及應用
圖表58 國際上已商業化的SiC SBD器件性能
圖表59 各類型SiC器件對比
圖表60 SiC MOSFET與Si IGBT對比
圖表61 2020-2023年國際企業推出的部分SiC MOSFET產品
圖表62 2023年部分國際企業推出SiC模塊產品
圖表63 2017-2023年中國碳化硅功率器件應用市場規模情況
圖表64 2022年中國碳化硅功率器件應用市場結構
圖表65 2023年國內碳化硅行業產業和開工率走勢圖
圖表66 2020-2023年高爐開工率
圖表67 247家鋼鐵企業盈利率
圖表68 2023年寧夏地區碳化硅價格走勢圖
圖表69 2023年甘肅地區碳化硅價格走勢圖
圖表70 2023年寧夏地區價格-成本走勢
圖表71 2023年甘肅地區價格-成本走勢
圖表72 20118-2023年中國碳化硅企業注冊數量
圖表73 中國碳化硅企業注冊資本分布
圖表74 截至2023年中國碳化硅企業數量區域分布
圖表75 2023年中國碳化硅產業上市公司（一）
圖表76 2023年中國碳化硅產業上市公司（二）
圖表77 2023年中國碳化硅產業上市公司營收表現（一）
圖表78 2023年中國碳化硅產業上市公司營收表現（二）
圖表79 國內第三代半導體產業合作情況
圖表80 國內黑碳化硅產能分布占比
圖表81 晶盛機電公司投資項目
圖表82 寧夏碳化硅襯底晶片生產基地項目
圖表83 國內外技術差距對比
圖表84 2020-2023年中國碳化硅進出口總額
圖表85 2020-2023年中國碳化硅進出口結構
圖表86 2020-2023年中國碳化硅貿易順差規模
圖表87 2020-2022年中國碳化硅進口區域分布
圖表88 2020-2023年中國碳化硅進口市場集中度（分國家）
圖表89 2022年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表90 2023年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表91 2020-2022年中國碳化硅出口區域分布
圖表92 2020-2023年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表93 2022年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表94 2023年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表95 2020-2023年主要省市碳化硅進口市場集中度（分省市）
圖表96 2022年主要省市碳化硅進口情況
圖表97 2023年主要省市碳化硅進口情況
圖表98 2020-2023年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表99 2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表100 2023年主要省市碳化硅出口情況
圖表101 碳化硅功率器件應用領域
圖表102 SiC肖特管器件的耐壓分布
圖表103 SiC下游應用比例
圖表104 2022年碳化硅功率器件市場占有率分布
圖表105 不同材料射頻器件應用范圍對比
圖表106 應用SiC功率器件可實現新能源車降本
圖表107 車企與碳化硅企業合作情況
圖表108 5G基站建設的移動微站電源
圖表109 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表110 低碳院自主開發的新型全碳化硅超薄光伏逆變器
圖表111 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表112 中國白色家電占全球整體產能情況
圖表113 使用SiC二極管簡化Boost開關電源設計
圖表114 2020-2021財年Wolfspeed綜合收益表
圖表115 2020-2021財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表116 2021-2022財年Wolfspeed綜合收益表
圖表117 2021-2022財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表118 2022-2023財年Wolfspeed綜合收益表
圖表119 2022-2023財年Wolfspeed收入分地區資料
圖表120 碳化硅技術應用
圖表121 羅姆第4代溝槽SiC MOSFET產品
圖表122 2020-2021財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表123 2020-2021財年羅姆半導體集團分部資料
圖表124 2020-2021財年羅姆半導體集團收入分地區資料
圖表125 2021-2022財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表126 2021-2022財年羅姆半導體集團分部資料
圖表127 2021-2022財年羅姆半導體集團收入分地區資料
圖表128 2022-2023財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表129 2022-2023財年羅姆半導體集團分部資料
圖表130 2019-2020財年意法半導體綜合收益表
圖表131 2019-2020財年意法半導體分部資料
圖表132 2019-2020財年意法半導體收入分地區資料
圖表133 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表134 2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表135 2020-2021財年意法半導體收入分地區資料
圖表136 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表137 2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表138 2021-2022財年意法半導體收入分地區資料
圖表139 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表140 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表141 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表142 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表143 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表144 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表145 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表146 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表147 安森美公司相關介紹
圖表148 安森美碳化硅產品系列
圖表149 2019-2020財年安森美半導體綜合收益表
圖表150 2019-2020財年安森美半導體分部資料
圖表151 2019-2020財年安森美半導體收入分地區資料
圖表152 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表153 2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表154 2020-2021財年安森美半導體收入分地區資料
圖表155 2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表156 2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表157 2021-2022財年安森美半導體收入分地區資料
圖表158 三安光電業務類型
圖表159 2019-2023年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表160 2019-2023年三安光電股份有限公司營業收入及增速
圖表161 2019-2023年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表162 2022年三安光電股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表163 2021-2023年三安光電股份有限公司營業收入情況
圖表164 2019-2023年三安光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表165 2019-2023年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表166 2019-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表167 2019-2023年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表168 2019-2023年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表169 2019-2023年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規模
圖表170 2019-2023年華潤微電子有限公司營業收入及增速
圖表171 2019-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表172 2022年華潤微電子有限公司主營業務分行業、產品
圖表173 2022年華潤微電子有限公司主營業務分地區、銷售模式
圖表174 2021-2023年華潤微電子有限公司營業收入情況
圖表175 2019-2023年華潤微電子有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表176 2019-2023年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表177 2019-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表178 2019-2023年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表179 2019-2023年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表180 晶盛機電公司主營業務布局
圖表181 晶盛機電公司半導體裝備產品
圖表182 晶盛機電公司藍寶石材料及碳化硅材料產品
圖表183 2019-2023年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表184 2019-2023年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入及增速
圖表185 2019-2023年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表186 2020-2022年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表187 2023年浙江晶盛機電股份有限公司主營業務分產品或服務
圖表188 2019-2023年浙江晶盛機電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表189 2019-2023年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表190 2019-2023年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表191 2019-2023年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表192 2019-2023年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表193 2019-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表194 2019-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表195 2019-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表196 2022年嘉興斯達半導體股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表197 2021-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收入情況
圖表198 2019-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表199 2019-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表200 2019-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表201 2019-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表202 2019-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表203 2019-2023年露笑科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表204 2019-2023年露笑科技股份有限公司營業收入及增速
圖表205 2019-2023年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表206 2020-2022年露笑科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表207 2021-2023年露笑科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表208 2019-2023年露笑科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表209 2019-2023年露笑科技股份有限公司凈資產收益率
圖表210 2019-2023年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表211 2019-2023年露笑科技股份有限公司資產負債率水平
圖表212 2019-2023年露笑科技股份有限公司運營能力指標
圖表213 天科合達公司科研成果應用狀況
圖表214 天岳先進產品類別
圖表215 2019-2023年山東天岳先進科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表216 2019-2023年山東天岳先進科技股份有限公司營業收入及增速
圖表217 2019-2023年山東天岳先進科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表218 2022年山東天岳先進科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表219 2021-2023年山東天岳先進科技股份有限公司營業收入情況
圖表220 2019-2023年山東天岳先進科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表221 2019-2023年山東天岳先進科技股份有限公司凈資產收益率
圖表222 2019-2023年山東天岳先進科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表223 2019-2023年山東天岳先進科技股份有限公司資產負債率水平
圖表224 2019-2023年山東天岳先進科技股份有限公司運營能力指標
圖表225 2016-2023年中國碳化硅行業投融資及并購整體情況
圖表226 2019-2023年中國碳化硅單筆最大投資金額
圖表227 2023年中國碳化硅行業投融資輪次占比
圖表228 我國碳化硅投資主體類型分布
圖表229 2020-2023年中國碳化硅行業主要投融資事件（一）
圖表230 2020-2023年中國碳化硅行業主要投融資事件（二）
圖表231 2020-2023年中國碳化硅行業主要投融資事件（三）
圖表232 2020-2023年中國碳化硅行業主要投融資事件（四）
圖表233 2020-2023年中國碳化硅行業主要投融資事件（五）
圖表234 中國碳化硅行業主要兼并時事件
圖表235 東尼電子募集資金用途
圖表236 年產12萬片碳化硅半導體材料項目投資構成
圖表237 比亞迪半導體募集資金用途
圖表238 新型功率半導體芯片產業化及升級項目投資構成
圖表239 新型功率半導體芯片產業化及升級項目建設進度
圖表240 新型功率半導體芯片產業化及升級項目建設進度（續）
圖表241 斯達半導募集資金用途
圖表242 天岳先進募集資金用途
圖表243 碳化硅半導體材料項目投資構成
圖表244 碳化硅半導體材料項目建設進度
圖表245 2018-2027年導電型碳化硅功率器件市場規模變化
圖表246 2020-2026年半絕緣型碳化硅基射頻器件市場規模變化
圖表247 2020-2024年全球SiC vs GaN vs Si市場滲透率狀況及預測
圖表248 2024-2029年中國碳化硅功率器件應用市場規模預測
