第一章 化合物半導體相關介紹
1.1 半導體材料的種類介紹
1.1.1 材料定義及分類
1.1.2 第一代半導體
1.1.3 第二代半導體
1.1.4 第三代半導體
1.1.5 第四代半導體
1.2 化合物半導體相關概念
1.2.1 化合物半導體的定義
1.2.2 化合物半導體的分類
1.2.3 化合物半導體性能優勢
1.2.4 化合物半導體生產流程
第二章 2020-2023年中國半導體行業發展綜合分析
2.1 半導體產業鏈分析
2.1.1 半導體產業鏈構成
2.1.2 產業鏈上游分析
2.1.3 產業鏈中游分析
2.1.4 產業鏈下游分析
2.2 2020-2023年中國半導體市場分析
2.2.1 半導體產業發展歷程
2.2.2 半導體產業政策匯總
2.2.3 半導體產業銷售規模
2.2.4 半導體細分市場結構
2.2.5 半導體產業區域分布
2.2.6 半導體市場競爭格局
2.2.7 半導體市場需求規模
2.3 2020-2023年中國半導體材料發展狀況
2.3.1 半導體材料發展歷程
2.3.2 半導體材料市場規模
2.3.3 半導體材料競爭格局
2.3.4 半導體材料發展現狀
2.3.5 半導體材料驅動因素
2.3.6 半導體材料制約因素
2.3.7 半導體材料發展趨勢
2.4 2020-2023年第三代半導體發展深度分析
2.4.1 第三代半導體發展歷程
2.4.2 第三代半導體利好政策
2.4.3 第三代半導體發展現狀
2.4.4 第三代半導體產能狀況
2.4.5 第三代半導體投資規模
2.4.6 第三代半導體競爭格局
2.4.7 第三代半導體規模預測
第三章 2020-2023年中國化合物半導體發展解析
3.1 全球化合物半導體發展狀況
3.1.1 市場發展規模
3.1.2 行業發展現狀
3.1.3 市場競爭格局
3.1.4 主要應用領域
3.1.5 英國發展優勢
3.2 中國化合物半導體發展環境分析
3.2.1 疫情對行業的影響分析
3.2.2 化合物半導體產業政策
3.2.3 化合物半導體地方政策
3.2.4 化合物半導體技術發展
3.2.5 化合物半導體行業地位
3.3 2020-2023年中國化合物半導體市場分析
3.3.1 市場規模分析
3.3.2 市場競爭格局
3.3.3 產品供應狀況
3.3.4 產品價格分析
3.3.5 國內廠商機遇
3.3.6 投資項目匯總
3.4 中國化合物半導體代工業務分析
3.4.1 化合物半導體代工業務需求
3.4.2 化合物半導體代工企業動態
3.4.3 第二代化合物半導體代工
第四章 中國化合物半導體之砷化鎵（GaAs）發展分析
4.1 砷化鎵（GaAs）產業鏈分析
4.1.1 GaAs產業鏈構成分析
4.1.2 GaAs材料特征與優勢
4.1.3 GaAs制備工藝流程
4.1.4 中國GaAs產業鏈廠商
4.2 中國砷化鎵（GaAs）發展現狀分析
4.2.1 GaAs市場規模分析
4.2.2 GaAs市場競爭格局
4.2.3 產業鏈企業競爭優勢
4.2.4 GaAs技術發展現狀
4.2.5 GaAs代工業務現狀
4.3 砷化鎵（GaAs）應用領域分析
4.3.1 GaAs應用市場結構
4.3.2 GaAs下游主要廠商
4.3.3 GaAs射頻領域應用
4.3.4 GaAs光電子領域應用
第五章 中國化合物半導體之氮化鎵（GaN）發展分析
5.1 氮化鎵（GaN）產業鏈發展分析
5.1.1 GaN材料特征與優勢
5.1.2 GaN產業鏈結構分析
5.1.3 GaN技術成熟度曲線
5.2 中國氮化鎵（GaN）市場運行分析
5.2.1 GaN元件市場規模狀況
5.2.2 GaN市場產能布局動態
5.2.3 GaN市場價格變動分析
5.2.4 GaN市場競爭格局分析
5.2.5 GaN射頻器件市場規模
5.2.6 GaN微波射頻產值狀況
5.2.7 GaN功率半導體市場規模
5.3 氮化鎵（GaN）應用領域分析
5.3.1 GaN應用市場結構
5.3.2 GaN射頻領域應用
5.3.3 GaN 5G宏基站應用
5.3.4 GaN軍用雷達領域應用
5.3.5 GaN快充充電器應用
第六章 中國化合物半導體之碳化硅（SiC）發展分析
6.1 中國碳化硅（SiC）發展綜述
6.1.1 SiC材料特征與優勢
6.1.2 SiC產業鏈結構分析
6.1.3 SiC關鍵原材料分析
6.1.4 SiC市場規模分析
6.1.5 SiC市場競爭格局
6.1.6 SiC市場參與主體
6.1.7 SiC晶片發展分析
6.1.8 SiC晶圓供需狀況
6.2 中國碳化硅（SiC）功率半導體市場分析
6.2.1 SiC功率半導體發展歷程
6.2.2 SiC與Si半導體對比分析
6.2.3 SiC功率半導體市場規模
6.2.4 SiC功率半導體需求狀況
6.2.5 SiC功率器件產業發展現狀
6.2.6 SiC功率器件關鍵核心技術
6.2.7 SiC功率器件市場規模預測
6.3 碳化硅（SiC）應用領域分析
6.3.1 SiC下游主要應用場景
6.3.2 SiC新能源汽車領域應用
6.3.3 SiC充電樁領域應用
第七章 中國化合物半導體之磷化銦（InP）發展分析
7.1 磷化銦（InP）材料特征與優勢分析
7.1.1 InP半導體電學性能突出
7.1.2 InP材料光電領域應用占優
7.1.3 InP單晶制備技術壁壘高
7.2 磷化銦（InP）光通信產業鏈分析
7.2.1 InP光通信產業鏈
7.2.2 上游襯底公司
7.2.3 中游器件公司
7.2.4 下游云廠商
7.3 磷化銦（InP）應用市場分析
7.3.1 InP在光模塊中的應用
7.3.2 InP應用市場規模占比
7.3.3 InP應用市場規模預測
第八章 中國化合物半導體應用領域分析
8.1 電力電子行業
8.1.1 電力電子應用市場結構
8.1.2 電力電子產業規模分析
8.1.3 電力電子應用現狀分析
8.2 5G行業
8.2.1 5G手機應用前景分析
8.2.2 功率放大器應用狀況
8.2.3 化合物半導體需求分析
8.2.4 第三代化合物半導體應用
8.3 新能源汽車行業
8.3.1 新能源汽車銷量狀況
8.3.2 電動汽車半導體用量
8.3.3 汽車用功率器件需求
8.3.4 化合物半導體需求前景
8.4 光電行業
8.4.1 光模塊市場規模
8.4.2 數通光模塊需求分析
8.4.3 5G光模塊需求分析
8.4.4 在LED中的應用狀況
第九章 2019-2022年中國化合物半導體重點企業經營分析
9.1 三安光電
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業布局動態
9.1.3 經營效益分析
9.1.4 業務經營分析
9.1.5 財務狀況分析
9.1.6 核心競爭力分析
9.1.7 公司發展戰略
9.1.8 未來前景展望
9.2 揚杰科技
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發展戰略
9.2.7 未來前景展望
9.3 穩懋半導體
9.3.1 企業發展歷程
9.3.2 業務布局分析
9.3.3 企業經營狀況
9.3.4 5G手機PA市占率
9.3.5 核心競爭力分析
9.4 華潤微
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 海特高新
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
第十章 2023-2029年中國化合物半導體投資前景及趨勢分析
10.1 中國半導體行業發展趨勢及前景
10.1.1 半導體行業融資規模
10.1.2 半導體行業投資現狀
10.1.3 半導體行業投資機遇
10.1.4 半導體行業發展趨勢
10.1.5 半導體行業發展前景
10.2 中國化合物半導體發展前景分析
10.2.1 化合物半導體投資機遇
10.2.2 化合物半導體需求前景
10.2.3 化合物半導體發展趨勢
10.3 2023-2029年中國化合物半導體行業預測分析
10.3.1 2023-2029年化合物半導體影響因素分析
10.3.2 2023-2029年中國化合物半導體市場規模預測