第一章電子設計自動化（EDA）軟件相關概述
第一節芯片設計基本概述
一、芯片生產流程圖
二、芯片設計的地位
三、芯片設計流程圖
第二節EDA軟件基本介紹
一、EDA軟件基本概念
二、EDA軟件主要功能
三、EDA軟件的重要性
第三節EDA軟件主要類型
一、EDA常用軟件
二、電路設計與仿真工具
三、PCB設計軟件
四、IC設計軟件
五、其它EDA軟件
第四節EDA軟件的設計過程及步驟
一、EDA軟件設計過程
二、EDA軟件設計步驟
第二章EDA軟件行業發展環境分析
第一節經濟環境
一、宏觀經濟概況
二、對外經濟分析
三、工業運行情況
四、固定資產投資
五、轉型升級態勢
六、疫后經濟展望
第二節政策環境
一、芯片產業政策匯總
二、產業投資基金支持
三、稅收優惠政策扶持
四、地區發布補助政策
五、技術限制政策動態
六、科技產業發展戰略
第三節技術環境
一、國家研發支出增長
二、知識產權保護增強
三、芯片技術創新升級
四、芯片設計專利統計
五、海外發明授權規模
第三章產業環境——芯片設計行業全面分析
第一節2019-2022年全球芯片設計行業發展綜述
一、市場發展規模
二、區域市場格局
三、市場競爭格局
四、企業排名分析
第二節2019-2022年中國芯片設計行業運行狀況
一、行業發展歷程
二、市場發展規模
三、專利申請情況
四、資本市場表現
五、細分市場發展
第三節中國芯片設計市場發展格局分析
一、企業排名狀況
二、企業競爭格局
三、區域分布格局
四、產品類型分布
第四節芯片設計具體流程剖析
一、規格制定
二、設計細節
三、邏輯設計
四、電路布局
五、光罩制作
第五節芯片設計行業發展存在的問題和對策
一、行業發展瓶頸
二、行業發展困境
三、產業發展建議
四、產業創新策略
第四章2019-2022年全球EDA軟件行業發展分析
第一節全球EDA市場發展綜況
一、行業發展特征
二、行業發展規模
三、從業人員規模
四、細分市場格局
五、區域市場格局
六、企業競爭格局
七、企業發展要點
第二節美國EDA市場發展布局
一、產業背景分析
二、政策支持項目
三、企業補助情況
四、企業發展布局
第三節全球EDA軟件行業發展趨勢
一、AI融合或成重點
二、汽車應用需求強烈
三、工具和服務的云化趨勢
第五章2019-2022年中國EDA軟件行業發展分析
第一節EDA軟件行業發展價值分析
一、后摩爾時代的發展動力
二、EDA是數字經濟的支點
三、EDA降低芯片設計成本
四、加快與新型科技的融合
五、推進芯片國產化的進程
第二節中國EDA軟件產業鏈分析
一、產業鏈結構
二、相關上市企業
三、下游應用主體
第三節中國EDA軟件行業發展綜況
一、行業發展階段
二、企業研發歷程
三、市場發展規模
四、市場份額占比
五、市場競爭格局
第四節中國EDA軟件行業發展問題及對策
一、產品發展問題
二、人才投入問題
三、市場培育問題
四、工藝缺乏問題
五、行業發展對策
第六章2019-2022年EDA軟件國產化發展分析
第一節中國芯片國產化進程分析
一、芯片國產化發展背景
二、核心芯片的自給率低
三、芯片國產化進展分析
四、芯片國產化存在問題
五、芯片國產化未來展望
第二節國產化背景——美國對中國采取科技封鎖
一、美國芯片封鎖法規
二、商業管制范圍拓展
三、商業管制影響領域
四、EDA納入管制清單
第三節EDA軟件國產化發展綜況
一、國內EDA軟件國產化歷程
二、國內EDA軟件國產化加快
三、國產EDA軟件的發展機遇
四、國產EDA軟件的發展要求
第四節EDA軟件國產化的瓶頸及對策
一、國產化瓶頸分析
二、國產化對策分析
第七章2019-2022年EDA軟件相關產業分析——芯片IP
第一節芯片IP的基本概述
一、芯片IP基本內涵
一、芯片IP發展地位
二、芯片IP主要類別
三、芯片IP的特征優勢
第二節芯片IP市場發展綜況
一、全球市場規模
二、行業發展特點
三、全球競爭格局
四、國內市場狀況
五、國內市場建議
六、市場發展熱點
第三節芯片IP技術未來發展趨勢
一、技術工業融合趨勢
二、研發遵循相關原則
三、新型產品研發趨勢
四、AI算法技術推動趨勢
五、研發應用平臺化態勢
六、開源IP設計應用趨勢
第八章EDA軟件技術發展分析
第一節EDA軟件技術發展歷程
一、計算機輔助階段（CAD）
二、計算機輔助工程階段（CAE）
三、電子設計自動化階段（EDA）
第二節EDA軟件技術標準分析
一、EDA設計平臺標準
二、硬件描述語言及接口標準
三、EDA系統框架結構
四、IP核標準化
第三節EDA軟件技術的主要內容
一、大規模可編程邏輯器件（PLD）
二、硬件描述語言（HDL）
三、軟件開發工具
四、實驗開發系統
五、EDA技術的應用
第四節EDA技術主要應用領域
一、科研應用方面
二、教學應用方面
第五節EDA技術應用于電子線路設計
一、技術實現方式
二、技術實際應用
三、技術應用要求
第六節智能技術與EDA技術融合發展
一、技術融合發展背景
一、技術融合發展優勢
二、技術研發布局加快
三、融合技術應用分析
一、技術融合發展問題
四、技術融合發展展望
五、技術融合發展方向
第七節EDA軟件技術發展壁壘
一、需要各環節協同合作
二、需要大量的理論支撐
三、需要大量綜合性人才
第九章2019-2022年全球主要EDA軟件企業發展分析
第一節Synopsys
一、企業基本概況
二、企業布局動態
三、商業模式創新
四、財務運營狀況
五、研發投入狀況
六、企業收購情況
第二節Cadence
一、企業基本概況
二、產品范圍分析
三、商業模式創新
四、財務運營狀況
五、研發投入狀況
六、企業收購情況
第三節Mentor Graphics
一、企業發展概況
二、主要產品概述
三、財務運營狀況
四、企業收購情況
第四節三大企業的發展比較分析
一、發展優勢比較
二、產品服務對比
三、主要客戶對比
四、中國市場布局
第十章2019-2022年中國EDA軟件企業發展分析
第一節華大九天
一、企業發展概況
二、業務布局領域
三、客戶覆蓋范圍
四、企業發展成果
五、企業融資情況
六、企業發展戰略
第二節芯禾科技
一、企業發展概況
二、主要產品分析
三、企業融資布局
四、企業發展動態
第三節廣立微電子
一、企業發展概況
二、產品服務領域
三、重點產品概述
四、市場覆蓋范圍
第四節概倫電子
一、企業發展概況
二、主要產品分析
三、企業融資動態
第五節芯愿景
一、企業發展概況
二、主營業務分析
三、主要經營模式
四、財務運營狀況
五、競爭優劣勢分析
六、主要技術分析
七、未來發展戰略
第六節其他相關企業
一、博達微科技
二、天津藍海微科技
三、成都奧卡思微電科技
四、智原科技股份有限公司
第十一章2019-2022年中國EDA軟件行業投資分析
第一節EDA軟件行業投資機遇
一、技術創新發展機遇
二、人才供給改善機遇
三、資本環境改善機遇
第二節EDA軟件行業融資加快
一、大基金融資動態
二、科創板融資動態
第三節EDA軟件項目投資動態
一、中科院青島EDA中心項目
二、國微深圳EDA開發項目
三、集成電路設計創新中心項目
四、芯禾電子完成C輪項目融資
五、概倫電子獲得A輪項目融資
六、立芯華章EDA創新中心項目
七、合肥市集成電路服務平臺項目
第四節EDA軟件行業投資風險
一、技術風險分析
二、人員流失風險
三、貿易摩擦風險
四、市場競爭風險
五、法律風險分析
第五節EDA軟件行業投資要點
一、緊緊圍繞發展驅動因素
二、強抓產業發展的核心
三、建立具備復合經驗團隊
四、加深產業投資規律理解
第十二章2022-2028年EDA軟件行業發展前景預測分析
第一節中國芯片設計行業發展前景
一、技術創新發展
二、市場需求狀況
三、行業發展前景
第二節中國EDA軟件行業發展前景
一、整體發展機遇
二、整體發展前景
三、國內發展機會
四、國產化發展要點
第三節2022-2028年中國EDA軟件行業預測分析
一、中國EDA軟件行業的影響因素分析
二、2022-2028年EDA軟件行業規模預測

圖表目錄
圖表 芯片生產歷程
圖表 IC產業鏈
圖表 芯片設計和生產流程圖
圖表 EDA軟件處于半導體產業鏈的上游環節
圖表 2018-2021年國內生產總值及增速
圖表 2018-2021年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2018-2021年貨物進出口總額
圖表 2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2018-2021年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2020-2021年固定資產投資（不含農戶同比增速）
圖表 中國芯片產業相關政策匯總（一）
圖表 中國芯片產業相關政策匯總（二）
圖表 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
圖表 一期大基金投資領域及部分企業
圖表 EDA產業限制政策梳理
圖表 2018-2021年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 2021年專利申請、授權和有效專利情況
圖表 2018-2021年集成電路布圖設計專利統計
圖表 國內半導體上市公司的海外發明授權量TOP10
圖表 2018-2021年全球IC設計業銷售額
圖表 2021年全球IC設計行業區域分布
圖表 2017-2021年全球前十大IC設計公司排名
圖表 IC設計的不同階段
圖表 2018-2021年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表 2018-2021年集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表 2018中國十大芯片設計企業
圖表 2018-2021年中國IC設計公司數量
圖表 2021年全國主要城市IC設計業規模
圖表 芯片設計流程圖
圖表 芯片設計流程
圖表 32bits加法器的Verilog范例
圖表 光罩制作示意圖
圖表 全球EDA軟件主要特征
圖表 2018-2021年全球EDA軟件行業市場規模統計情況
圖表 2017-2021全球EDA市場從業情況
圖表 Cadence部分高校合作項目
圖表 2021年全球EDA軟件行業細分領域市場份額統計情況
圖表 2021年全球EDA軟件行業區域市場份額統計情況
圖表 全球EDA三巨頭基本情況
圖表 2021年全球EDA軟件行業市場競爭格局分析情況
圖表 美國半導體公司依靠高利潤-高研發投入形成正向循環
圖表 2021年全球主要半導體領域全球的市場份額概覽
圖表 DARPA公布的ERI六大項目
圖表 DARPA對Cadence與Synopsys的補助情況
圖表 Cadence提供的云服務
圖表 Virtuoso平臺智能框架
圖表 EDA成為后摩爾時代的產業發展動力
圖表 芯片/集成電路產業倒金字塔
圖表 SoC芯片的流片成本不制程的關系
圖表 Eda軟件極大降低了設計成本
圖表 全球科技產業周期
圖表 中國半導體自給率模型
圖表 EDA軟件產業鏈
圖表 國內公司使用EDA軟件情況
圖表 中國EDA發展歷程圖
圖表 中國EDA企業發展歷程分析情況
圖表 2018-2021年中國EDA軟件行業市場規模統計情況
圖表 2021年中國EDA軟件行業市場份額
圖表 中國EDA軟件市場主要供給企業產品及特點分析情況
圖表 中國EDA軟件市場主要供給企業產品及特點分析情況（續）
圖表 SOC設計主流程的EDA工具數量
圖表 中國本土EDA企業發展建議
圖表 核心芯片占有率狀況
圖表 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表 美國商務部限制華為的芯片供應商出口管理條例體系
圖表 EAR管制工具
圖表 美國出口控制分類編碼（ECCN）行業類別
圖表 2018-2021年中國4大領域實體清單機構數量
圖表 芯片IP在芯片設計中的作用
圖表 IP核的特征與優勢
圖表 2018-2027年全球半導體IP市場規模
圖表 2021年全球半導體IP市場競爭格局
圖表 芯片IP主要企業營收狀況
圖表 傳統的數字電路IP設計與自動IP生成的對比
圖表 IP驗證貫穿于整個設計流程
圖表 IC/IP設計驗證及其應用
圖表 DTCO流程示意
圖表 利用AI-ML技術進行IP時序驗證流程示意圖（華大九天提供）
圖表 EDA實現圖
圖表 2017-2021年Synopsys綜合收益表
圖表 2017-2021年Synopsys分部資料
圖表 2018-2021年Synopsys綜合收益表
圖表 2018-2021年Synopsys分部資料
圖表 2019-2021年Synopsys綜合收益表
圖表 2019-2021年Synopsys分部資料
圖表 2018-2021年Synopsys研發支出及占比
圖表 Synopsys主要的收購情況
圖表 Synopsys主要的收購情況（續一）
圖表 Synopsys主要的收購情況（續二）
圖表 2017-2021年Cadence綜合收益表
圖表 2017-2021年Cadence分部資料
圖表 2018-2021年Cadence綜合收益表
圖表 2018-2021年Cadence分部資料
圖表 2019-2021年Cadence綜合收益表
圖表 2019-2021年Cadence分部資料
圖表 2018-2021年Cadence研發支出及占比
圖表 Cadence主要的收購情況
圖表 2017-2021年Mentor Graphics綜合收益表
圖表 2017-2021年Mentor Graphics分部資料
圖表 2018-2021年Mentor Graphics綜合收益表
圖表 2018-2021年Mentor Graphics分部資料
圖表 2019-2021年Mentor Graphics綜合收益表
圖表 2019-2021年Mentor Graphics分部資料
圖表 Mentor Graphics主要的收購情況
圖表 Mentor Graphics主要的收購情況（續）
圖表 芯片設計部分流程使用的三巨頭工具
圖表 2018-2021年Synopsys各類產品或服務營收占比情況
圖表 2021年Cadence各細分領域占營業額的比重
圖表 Cadence主要產品
圖表 Cadence主要平臺介紹
圖表 國際EDA公司主要客戶情況
圖表 國內公司所用EDA軟件基本情況
圖表 華大九天主要產品
圖表 華大九天公司股東變化情況
圖表 華大九天發展戰略
圖表 芯禾科技主要產品
圖表 廣利微電子產品方向及特點
圖表 概倫電子主要產品
圖表 芯愿景公司各業務板塊及下游應用情況
圖表 芯愿景公司全業務流程管理架構
圖表 芯愿景公司EDA軟件共性技術
圖表 芯愿景公司版圖輔助設計和驗證技術
圖表 2022-2028年EDA軟件行業規模預測