1 芯片封裝市場概述    1
1.1 芯片封裝市場概述    1
1.2 不同產品類型芯片封裝分析    3
1.2.1 傳統封裝    3
1.2.2 先進封裝    6
1.3 全球市場不同產品類型芯片封裝規模對比（2019 VS 2022 VS 2028）    8
1.4 全球不同產品類型芯片封裝規模及預測（2019-2022）    8
1.4.1 全球不同產品類型芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）    8
1.4.2 全球不同產品類型芯片封裝規模預測（2022-2028）    9
1.5 中國不同產品類型芯片封裝規模及預測（2019-2022）    10
1.5.1 中國不同產品類型芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）    10
1.5.2 中國不同產品類型芯片封裝規模預測（2022-2028）    11
2 不同應用分析    13
2.1 從不同應用，芯片封裝主要包括如下幾個方面    13
2.1.1 汽車及交通    13
2.1.2 消費電子    13
2.1.3 通信行業    13
2.1.4 其他領域    14
2.2 全球市場不同應用芯片封裝規模對比（2019 VS 2022 VS 2028）    15
2.3 全球不同應用芯片封裝規模及預測（2019-2022）    15
2.3.1 全球不同應用芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）    15
2.3.2 全球不同應用芯片封裝規模預測（2022-2028）    16
2.4 中國不同應用芯片封裝規模及預測（2019-2022）    17
2.4.1 中國不同應用芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）    17
2.4.2 中國不同應用芯片封裝規模預測（2022-2028）    18
3 全球芯片封裝主要地區分析    20
3.1 全球主要地區芯片封裝市場規模分析：2019 VS 2022 VS 2028    20
3.1.1 全球主要地區芯片封裝產值及份額（2019-2022年）    20
3.1.2 全球主要地區芯片封裝產值及份額預測（2022-2028）    21
3.2 臺灣芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）    22
3.3 美國芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）    23
3.4 中國芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）    24
3.5 韓國芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）    25
3.6 東南亞芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）    26
3.7 日本芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）    27
4 全球芯片封裝主要企業分析    28
4.1 全球主要企業芯片封裝產值及市場份額    28
4.2 全球主要企業總部、主要市場區域    29
4.3 全球芯片封裝主要企業競爭態勢及未來趨勢    30
4.3.1 全球芯片封裝第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2019 VS 2022）    30
4.3.2 2022年全球排名前五和前十芯片封裝企業市場份額    30
4.4 新增投資及市場并購活動    31
4.5 芯片封裝全球領先企業SWOT分析    31
5 中國市場芯片封裝主要企業分析    32
5.1 中國芯片封裝產值及市場份額（2019-2022）    32
5.2 中國芯片封裝Top 3企業市場份額    33
6 芯片封裝主要企業分析    34
6.1 日月光    34
6.1.1 日月光公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    34
6.1.2 日月光芯片封裝產品及服務介紹    34
6.1.3 日月光芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    35
6.1.4 日月光公司概況    35
6.2 安靠科技    35
6.2.1 安靠科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    35
6.2.2 安靠科技芯片封裝產品及服務介紹    36
6.2.3 安靠科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    36
6.2.4 安靠科技公司概況    37
6.3 長電科技    37
6.3.1 長電科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    37
6.3.2 長電科技芯片封裝產品及服務介紹    37
6.3.3 長電科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    38
6.3.4 長電科技公司概況    39
6.4 矽品    39
6.4.1 矽品公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    39
6.4.2 矽品芯片封裝產品及服務介紹    39
6.4.3 矽品芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    40
6.4.4 矽品公司概況    40
6.5 力成科技    41
6.5.1 力成科技 公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    41
6.5.2 力成科技 芯片封裝產品及服務介紹    42
6.5.3 力成科技 芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    42
6.5.4 力成科技 公司概況    42
6.6 通富微電    43
6.6.1 通富微電公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    43
6.6.2 通富微電芯片封裝產品及服務介紹    43
6.6.3 通富微電芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    44
6.6.4 通富微電公司概況    45
6.7 天水華天    45
6.7.1 天水華天公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    45
6.7.2 天水華天芯片封裝產品及服務介紹    46
6.7.3 天水華天芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    46
6.7.4 天水華天公司概況    46
6.8 頎邦科技    47
6.8.1 頎邦科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    47
6.8.2 頎邦科技芯片封裝產品及服務介紹    47
6.8.3 頎邦科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    48
6.8.4 頎邦科技公司概況    48
6.9 聯合科技    49
6.9.1 聯合科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    49
6.9.2 聯合科技芯片封裝產品及服務介紹    49
6.9.3 聯合科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    50
6.9.4 聯合科技公司概況    50
6.10 南茂科技    50
6.10.1 南茂科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    50
6.10.2 南茂科技芯片封裝產品及服務介紹    51
6.10.3 南茂科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    51
6.10.4 南茂科技公司概況    51
6.11 Hana Micron    52
6.11.1 Hana Micron公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    52
6.11.2 Hana Micron芯片封裝產品及服務介紹    53
6.11.3 Hana Micron芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    53
6.11.4 Hana Micron公司概況    53
6.12 Carsem    54
6.12.1 Carsem公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    54
6.12.2 Carsem芯片封裝產品及服務介紹    54
6.12.3 Carsem芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    55
6.12.4 Carsem公司概況    55
6.13 華泰電子    55
6.13.1 華泰電子公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    55
6.13.2 華泰電子芯片封裝產品及服務介紹    55
6.13.3 華泰電子芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    56
6.13.4 華泰電子公司概況    56
6.14 NEPES    57
6.14.1 NEPES公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    57
6.14.2 NEPES芯片封裝產品及服務介紹    57
6.14.3 NEPES芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    58
6.14.4 NEPES公司概況    58
6.15 Unisem    58
6.15.1 Unisem公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    58
6.15.2 Unisem芯片封裝產品及服務介紹    59
6.15.3 Unisem芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    59
6.15.4 Unisem公司概況    59
6.16 華東科技股份有限公司    60
6.16.1 華東科技股份有限公司 公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    60
6.16.2 華東科技股份有限公司 芯片封裝產品及服務介紹    60
6.16.3 華東科技股份有限公司 芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    60
6.16.4 華東科技股份有限公司 公司概況    61
6.17 西格尼蒂克    61
6.17.1 西格尼蒂克 公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    61
6.17.2 西格尼蒂克 芯片封裝產品及服務介紹    61
6.17.3 西格尼蒂克 芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    62
6.17.4 西格尼蒂克 公司概況    63
6.18 京元電子股份    63
6.18.1 京元電子股份公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    63
6.18.2 京元電子股份芯片封裝產品及服務介紹    63
6.18.3 京元電子股份芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    64
6.18.4 京元電子股份公司概況    64
7 芯片封裝行業動態分析    66
7.1 芯片封裝發展歷史、現狀及趨勢    66
7.1.1 發展歷程、重要時間節點及重要事件    66
7.1.2 現狀分析、市場投資情況    66
7.1.3 未來潛力及發展方向    67
7.2 芯片封裝發展機遇、挑戰及潛在風險    68
7.2.1 芯片封裝當前及未來發展機遇    68
7.2.2 芯片封裝發展的推動因素、有利條件    68
7.2.3 芯片封裝發展面臨的主要挑戰及風險    69
7.3 芯片封裝市場不利因素分析    69
7.4 國內外宏觀環境分析    70
7.4.1 當前國內政策及未來可能的政策分析    70
7.4.2 國內及國際上總體外圍大環境分析    70
8 研究結果    73
9 研究方法與數據來源    74
9.1 研究方法    74
9.2 數據來源    74
9.2.1 二手信息來源    74
9.2.2 一手信息來源    75
9.3 數據交互驗證    75
9.4 免責聲明    77

報告圖表
表 1：全球市場不同產品類型芯片封裝規模及增長率對比（2019 VS 2022 VS 2028）&（百萬美元）    8
表 2：全球不同產品類型芯片封裝規模列表（2019-2022）&（百萬美元）    8
表 3：全球不同產品類型芯片封裝規模市場份額列表（2019-2022）    8
表 4：全球不同產品類型芯片封裝規模預測（2022-2028）&（百萬美元）    9
表 5：全球不同產品類型芯片封裝規模市場份額預測（2022-2028）    9
表 6：中國不同產品類型芯片封裝規模列表（2019-2022）&（百萬美元）    10
表 7：中國不同產品類型芯片封裝規模市場份額列表（2019-2022）    10
表 8：中國不同產品類型芯片封裝規模預測（2022-2028）&（百萬美元）    11
表 9：中國不同產品類型芯片封裝規模市場份額預測（2022-2028）    11
表 10：全球市場不同應用芯片封裝規模及增長率對比（2019 VS 2022 VS 2028）&（百萬美元）    15
表 11：全球不同應用芯片封裝規模列表（2019-2022）&（百萬美元）    15
表 12：全球不同應用芯片封裝規模市場份額列表（2019-2022）    15
表 13：全球不同應用芯片封裝規模預測（2022-2028）&（百萬美元）    16
表 14：全球不同應用芯片封裝市場份額預測（2022-2028）    16
表 15：中國不同應用芯片封裝規模列表（2019-2022）&（百萬美元）    17
表 16：中國不同應用芯片封裝規模市場份額列表（2019-2022）    17
表 17：中國不同應用芯片封裝規模預測（2022-2028）&（百萬美元）    18
表 18：中國不同應用芯片封裝規模市場份額預測（2022-2028）    18
表 19：全球主要地區芯片封裝產值：（2019 VS 2022 VS 2028）&（百萬美元）    20
表 20：全球主要地區芯片封裝產值列表（2019-2022年）&（百萬美元）    20
表 21：全球主要地區芯片封裝產值及份額列表（2019-2022年）    20
表 22：全球主要地區芯片封裝產值列表預測（2022-2028）&（百萬美元）    21
表 23：全球主要地區芯片封裝產值及份額列表預測（2022-2028）    21
表 24：全球主要企業芯片封裝產值（2019-2022）&（百萬美元）    28
表 25：全球主要企業芯片封裝產值份額對比（2019-2022）    28
表 26：全球主要企業總部及地區分布、主要市場區域    29
表 27：全球芯片封裝市場投資、并購等現狀分析    31
表 28：中國主要企業芯片封裝產值列表（2019-2022）&（百萬美元）    32
表 29：中國主要企業芯片封裝產值份額對比（2019-2022）    32
表 30：日月光公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    34
表 31：日月光芯片封裝產品及服務介紹    34
表 32：2019-2022日月光芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    35
表 33：安靠科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    35
表 34：安靠科技芯片封裝產品及服務介紹    36
表 35：2019-2022安靠科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    36
表 36：長電科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    37
表 37：長電科技芯片封裝產品及服務介紹    37
表 38：2019-2022長電科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    38
表 39：矽品公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    39
表 40：矽品芯片封裝產品及服務介紹    39
表 41：2019-2022矽品芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    40
表 42：力成科技 公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    41
表 43：力成科技 芯片封裝產品及服務介紹    42
表 44：2019-2022力成科技 芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    42
表 45：通富微電公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    43
表 46：通富微電芯片封裝產品及服務介紹    43
表 47：2019-2022通富微電芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    44
表 48：天水華天公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    45
表 49：天水華天芯片封裝產品及服務介紹    46
表 50：2019-2022天水華天芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    46
表 51：頎邦科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    47
表 52：頎邦科技芯片封裝產品及服務介紹    47
表 53：2019-2022頎邦科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    48
表 54：聯合科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    49
表 55：聯合科技芯片封裝產品及服務介紹    49
表 56：2019-2022聯合科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    50
表 57：南茂科技公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    50
表 58：南茂科技芯片封裝產品及服務介紹    51
表 59：2019-2022南茂科技芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    51
表 60：Hana Micron公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    52
表 61：Hana Micron芯片封裝產品及服務介紹    53
表 62：2019-2022Hana Micron芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    53
表 63：Carsem公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    54
表 64：Carsem芯片封裝產品及服務介紹    54
表 65：2019-2022Carsem芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    55
表 66：華泰電子公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    55
表 67：華泰電子芯片封裝產品及服務介紹    55
表 68：2019-2022華泰電子芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    56
表 69：NEPES公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    57
表 70：NEPES芯片封裝產品及服務介紹    57
表 71：2019-2022NEPES芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    58
表 72：Unisem公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    58
表 73：Unisem芯片封裝產品及服務介紹    59
表 74：2019-2022Unisem芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    59
表 75：華東科技股份有限公司 公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    60
表 76：華東科技股份有限公司 芯片封裝產品及服務介紹    60
表 77：2019-2022華東科技股份有限公司 芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    60
表 78：西格尼蒂克 公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    61
表 79：西格尼蒂克 芯片封裝產品及服務介紹    61
表 80：2019-2022西格尼蒂克 芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    62
表 81：京元電子股份公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手    63
表 82：京元電子股份芯片封裝產品及服務介紹    63
表 83：2019-2022京元電子股份芯片封裝收入（百萬美元），成本（百萬美元），毛利（百萬美元）及毛利率(2019-2022)    64
表 84：半導體市場轉移方向    66
表 85：芯片封裝當前及未來發展機遇    68
表 86：芯片封裝發展的推動因素、有利條件    68
表 87：芯片封裝發展面臨的主要挑戰及風險    69
表 88：芯片封裝發展的阻力、不利因素    69
表 89：當前國內政策及未來可能的政策分析    70
表 90：研究范圍    74
表 91：分析師列表    77

圖表目錄
圖 1：全球市場芯片封裝市場規模， 2019 VS 2022 VS 2028（百萬美元）    1
圖 2：全球芯片封裝市場規模預測:（百萬美元）&（2019-2022）    2
圖 3：中國芯片封裝市場規模及未來趨勢（2019-2022）&（百萬美元）    2
圖 1：傳統封裝發展歷程    3
圖 2：傳統封裝工藝圖片    4
圖 3：傳統封裝技術    5
圖 4：全球傳統封裝規模及增長率（2019-2022）&（百萬美元）    5
圖 1：先進封裝技術發展歷程    7
圖 2：全球先進封裝規模及增長率（2019-2022）&（百萬美元）    7
圖 3：全球不同產品類型芯片封裝市場份額2019 & 2022    9
圖 4：全球不同產品類型芯片封裝市場份額預測2022 & 2028    10
圖 5：中國不同產品類型芯片封裝市場份額2019 & 2022    11
圖 6：中國不同產品類型芯片封裝市場份額預測2022 & 2028    12
圖 7：汽車及交通    13
圖 8：消費電子    13
圖 9：通信行業    14
圖 10：封裝應用領域及對應的封裝形式    14
圖 11：全球不同應用芯片封裝市場份額2019 & 2022    16
圖 12：全球不同應用芯片封裝市場份額預測2022 & 2028    17
圖 13：中國不同應用芯片封裝市場份額2019 & 2022    18
圖 14：中國不同應用芯片封裝市場份額預測2022 & 2028    19
圖 15：全球主要地區芯片封裝產值市場份額（2019 VS 2022）    21
圖 16：臺灣芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）&（百萬美元）    22
圖 17：美國芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）&（百萬美元）    23
圖 18：中國芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）&（百萬美元）    24
圖 19：韓國芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）&（百萬美元）    25
圖 20：東南亞芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）&（百萬美元）    26
圖 21：日本芯片封裝市場產值及預測（2019-2022）&（百萬美元）    27
圖 22：全球芯片封裝第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2019 VS 2022）    30
圖 23：2022年全球芯片封裝Top 5 & Top 10企業市場份額    30
圖 24：芯片封裝全球領先企業SWOT分析    31
圖 25：2022年中國排名前三芯片封裝企業市場份額    33
圖 26：發展歷程、重要時間節點及重要事件    66
圖 27：半導體市場轉移方向    66
圖 28：關鍵采訪目標    75
圖 29：自下而上及自上而下驗證    76
圖 30：資料三角測定    77